来源 :中金公司CICC2026-07-27
7月27日，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”，股票代码：688825.SH）在上海证券交易所科创板成功上市。本次发行价格为8.66元/股，超额配售选择权行使前募集资金总额约579.19亿元；若全额行使，募集资金总额将增至约666.07亿元。中金公司担任牵头保荐机构、主承销商，并作为获授权主承销商实施超额配售选择权。
项目亮点：
A股迄今为止融资规模前五大的IPO
科创板迄今为止融资规模最大的IPO
A股IDM模式存储企业第一股
A股预先审阅机制第一单
本项目是科创板预先审阅机制首单获上交所受理及首单成功上市的项目。本次发行上市对于长鑫科技持续开展技术攻坚突破、产品迭代升级、产能建设并实现跨越式高质量发展具有关键意义。此外，长鑫科技的成功上市有效补齐了我国高端存储芯片的产业短板，是硬科技突破“卡脖子”难题、践行国家战略的生动实践；更为国内半导体产业全链条协同发展、产业生态体系化成型提供了核心牵引与标杆示范，有效助力我国集成电路产业从单点技术突破到全链条自主进阶的关键跃升。本项目也是资本市场精准赋能硬核科创、服务科技创新高质量发展的典型缩影。
作为牵头保荐机构和主承销商，中金公司始终践行金融服务国家高水平科技自立自强的使命担当，多年来持续深耕半导体与集成电路行业，坚持陪伴长鑫科技成长。从协助长鑫科技夯实现代化治理底座、构筑人才科创体系、完善资本战略布局、全方位赋能企业稳健成长，到助力长鑫科技完成产业深耕到资本跃升的关键跨越，中金公司全程深度参与，以全方位、全周期的专业投行力量为长鑫科技高质量发展保驾护航。
本项目市场关注度高、项目执行要求高。作为牵头保荐机构，中金公司全面牵头统筹申报材料筹备、发行方案设计、战略配售、销售推介等项目整体工作。针对科创板预先审阅机制首单受理等创新安排，项目团队开展持续深入的专题研究，与监管机构进行充分高效的沟通，推动各重点事项顺利解决和落实，也为后续同类项目的推进积累了有益经验。
在发行阶段，中金公司基于对动态随机存取存储器（DRAM）行业和技术演进的深刻理解，深入挖掘投资亮点，组织高效的路演推介，协助长鑫科技引入长期资金、保险资金及产业投资者等高质量战略配售资源；同时严格把握信息披露和发行承销要求，客观呈现长鑫科技核心技术、产业地位与经营成果，助力项目实现理想的发行定价和配售结构，并作为获授权主承销商实施超额配售选择权，护航长鑫科技上市后股票平稳交易。
未来，中金公司将继续发挥综合金融服务优势，支持集成电路及硬科技企业对接资本市场，为服务高水平科技自立自强和实体经济高质量发展持续贡献金融力量。
长鑫科技成立于2016年，专注于DRAM的研发、设计、生产和销售，是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。长鑫科技始终坚持自主研发和独立创新，于2019年9月推出自主设计生产的8Gb DDR4产品，实现了中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破。目前，长鑫科技已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等产品覆盖和迭代升级，核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。根据Omdia数据，按产能、出货量和销售额统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商；按2025年第四季度销售额统计，全球市场份额为7.67%。