来源 :中国金融信息网2026-07-28
新一轮科技革命和产业变革深入发展，人工智能成为重塑区域经济的核心动力。中国银行聚焦人工智能企业轻资产、高研发、长周期、快迭代、强生态特征，依托集团全球化、综合化优势，以“商投行联动、全周期陪伴、多场景赋能”的贯通式服务模式，为人工智能产业发展注入强劲金融动能。
全链条覆盖：从实验室到交易所，打通资本“最后一公里”
针对人工智能企业重研发、弱抵押的行业特点，中国银行摒弃传统信贷模式，依托集团“投、贷、债、股、租、保”多元化产品矩阵，为企业提供从初创孵化、研发扩产到上市并购的接力式全生命周期服务。
在浙江，针对初创与成长期企业，中行浙江省分行凭借“中银科创算力贷”等创新产品，精准解决模型算法类企业算力成本高、研发资金压力大的痛点。该行精准对接西湖大学重点孵化企业元素驱动（杭州）生物科技有限公司量产融资需求，投放中期流动资金贷款，有力支撑企业推进PiX生物可降解农膜、绿色合成氨基酸规模化生产，为企业产业化落地送上金融“及时雨”。
面向成熟期拟上市企业，中国银行充分发挥“商投行联动”优势，支持企业走向资本市场。群核科技是全球领先的空间智能服务提供商，以“空间编辑工具-空间数据-空间大模型”业务飞轮驱动，旗下酷家乐及海外版Coohom已覆盖全球200多个国家和地区，成为全球最大的空间设计平台之一。在其赴港上市过程中，中行浙江省分行与中银香港、中银国际紧密联动，中银香港担任IPO募集资金独家收款账户行，中银国际以联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人的身份，为企业提供专业高效的承销服务，圆满完成了全链条上市金融支撑。
贯通式培育：聚焦核心赛道攻坚，夯实产业“硬支撑”
算力、芯片、算法是人工智能产业的三大核心支柱，也是关键核心技术攻坚的重点方向。中国银行加大金融资源向集成电路、智能算力等重点领域倾斜，推行“一户一策”定制化方案，助力科创企业突破技术壁垒。
在半导体芯片设计领域，浙江省内一家深耕模拟集成电路研发的上市头部企业，在电源管理芯片领域具有显著技术优势与市场份额。中国银行组建专项服务专班持续对接，凭借专业行业研判与综合服务方案实现合作破冰，今年4月为企业获批2.5亿元授信，专项支持其技术迭代与产能扩张，护航“中国芯”自主创新。
面向射频前端与先进封装赛道，“专精特新”企业晨宸辰科技深耕国产替代，晶圆级封装、相控阵芯片技术处于国内第一梯队。针对企业研发扩产资金需求，中国银行为其审批7000万元授信，先期投放5000万元，有效缓释企业现金流压力。
生态化赋能：凝聚多方协同力量，搭建科创发展“朋友圈”
人工智能竞争归根结底是产业生态的竞争。中国银行加快从单一资金供给者向科创生态组织者转型，打造“中银科创生态圈”，推动服务模式由单点获客向链式、圈层化运营升级。
在浙江，中国银行已联合华睿投资、赛智伯乐、西湖科创投等省内头部创投机构，建立“客户互荐、项目共审”协同机制。依托“浙里连连看”平台，促成80余家投资机构与168家科创企业精准对接，头部投资机构推荐企业开户覆盖率超80%，切实践行“投早、投小、投硬科技”理念，构筑多层次科创金融接力体系。
未来已来，行者无疆。站在人工智能与实体经济深度融合的历史交汇点，中国银行将继续以更高质量、更有效率、更有温度的科技金融服务，为推动人工智能更好赋能千行百业、加快培育新质生产力贡献中行力量。（尹劲劲、周泽纯）
编辑：赵鼎
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