问渠那得清如许，为有源头活水来——成都银行以“耐心资本”陪伴“硬科技”突围

　　中央金融工作会议明确提出做好科技金融、绿色金融、普惠金融、养老金融、数字金融“五篇大文章”，其中科技金融居于“五篇大文章”之首。成都银行将科技金融上升为全行最重要的战略方向，早在2009年便设立全国首批科技金融专营机构，以“耐心资本”的长期主义理念，陪伴“硬科技”企业走过从实验室到产业化的漫长征程。

　　半亩方塘一鉴开

　　深耕科技金融，筑牢服务根基

　　科技型中小微企业“轻资产、无抵押”是融资过程中的长期痛点。成都银行的解题思路是：早布局、深扎根、实服务，构建了“专营机构、专业团队、专项授信、专属产品”的“四专”模式，逐步形成覆盖科技型企业全生命周期的金融服务体系。当然，科技金融的深度，不仅在于产品创新和科技金融人才的培养，更在于生态协同——成都银行主动嵌入省、市两级科技金融平台，与政府、担保机构形成多方分险合力。截至2026年5月末，成都银行科技型企业贷款余额同比增长超25%，服务科技型企业超8000户，对成都市专精特新“小巨人”企业、科创板及创业板上市企业的综合金融服务覆盖率均超过80%。

　　天光云影共徘徊

　　精准画像企业，创新产品矩阵

　　精准的市场调研分析是科技金融的起点。成都银行围绕成都市重点产业链开展深度行业研究，针对“轻资产、高研发、前期营收和利润不足”的科技企业特点，设置专属评价模板，实现“硬科技”企业精准画像。

　　成都中科卓尔智能科技集团有限公司的故事，便是最生动的注脚。以摄影过程来类比芯片制造过程，那么空白掩膜版就是芯片制造的“底片”，是半导体行业最上游的材料。而高端空白掩膜版国产化率只有2%。中科卓尔承担了国家半导体空白掩模版产业链攻关项目，致力于突破掩模版基板精密抛光和高性能镀膜等“卡脖子”技术，是实现半导体关键材料“国产替代”的重要力量。然而，在早期阶段，传统的信贷逻辑难以覆盖其高风险、轻资产的特性。面对这一难题，成都银行依托其深耕科技金融多年的专业能力，围绕集成电路、新型显示等先进制造业产业链，开展了深入的行业研究，梳理出清晰的产业图谱。针对中科卓尔这类掌握核心技术但尚未形成规模收入的硬科技企业，成都银行并未止步于财务报表，而是运用其构建的“技术流”与“能力流”评价体系，对企业创始团队背景、技术专利壁垒，以及国家产业链攻关项目的战略价值进行了量化评估，实现了对企业的“精准画像”。

　　问渠那得清如许

　　以耐心资本，伴硬科技突围

　　科技创新的源头活水，离不开“耐心资本”的长期浇灌。耐心资本不以追求短期收益为首要目标，专注于长期项目并对风险有较高承受力。成都银行正是以这样的理念，陪伴一家又一家“硬科技”企业穿越漫长的研发周期。

　　从实验室技术突破到产业化落地，中科卓尔面临着巨大的资金压力。中试产线的建设是科技成果转化的关键环节——成都中试线已完成工艺与产品验证，空白掩模版已通过路维光电等国内多家企业验证。但要将中试成果转化为量产能力，解决产业链安全和“国产替代”的迫切需求，需要大量长期资本投入。成都银行以“耐心资本”的担当，深度对接企业需求，通过投贷联动等机制为企业提供“债权+股权”组合式资金支持。

　　为有源头活水来

　　金融活水奔涌，产业生生不息

　　从一家初创科技企业到国内空白掩模版领域的领先企业，中科卓尔的成长轨迹印证了“耐心资本”的力量。成都银行以深入的市场调研和精准的企业画像为基础，以专业的科技金融人才队伍为支撑，将金融“活水”源源不断地引入科技创新最需要的地方。

　　问渠那得清如许，为有源头活水来。当“耐心资本”的活水持续奔涌，当金融机构以长期主义的姿态陪伴“硬科技”突围，科技创新的“方塘”必将天光云影共徘徊，映照出一个更加自主可控、安全可靠的产业未来。