“十五五”规划纲要中，集成电路产业作为十大新产业新赛道之首，是“十五五”期间科技创新与产业升级的核心抓手。规划纲要明确提出了“加快发展关键装备、材料和零部件，发展高性能处理器和高密度存储器”“加快宽禁带半导体产业提质升级”“推进存算一体、三维集成、光电融合等技术突破应用”等要求，为我国集成电路产业未来五年发展划定了清晰路径。
政策指向已明，金融机构纷纷加大相关领域的资源布局。光大银行迅速响应，持续强化对集成电路产业的资源倾斜，从关键核心技术攻关到产业链韧性提升，再到产业生态培育，支持龙头做强、陪伴科创成长、赋能产业链生态，让金融“活水”在“卡脖子”领域精准流淌，为集成电路产业高质量发展注入实实在在的金融能量。
打破“起步难”魔咒 3000万元贷款投向初创企业
没有利润，没有抵押，一家初创小企业轻松拿到银行3000万元授信？这并非虚构的故事，而是光大银行在重庆支持半导体产业的真实案例。
众所周知，芯片产业是资本与技术密集型产业。当前我国芯片产业链上聚集着数量庞大的中小微企业，尤其是初创企业研发投入大，尚未形成稳定盈利，抗风险能力极弱。如何让这类企业在“起步”阶段走得更快更稳，成为金融支持芯片产业发展的一道必答题。
功率半导体是新能源汽车的“心脏”，更是智能网联新能源汽车产业链的核心环节。四年前，一家半导体初创企业在重庆两江新区金泰集成电路设计产业园扎根，计划深耕车规级功率半导体与ASIC芯片领域，以知识产权赋能智能网联新能源汽车产业升级。
短短一两年时间，该企业产品广泛应用于赛力斯、吉利、理想、比亚迪等国内众多知名新能源汽车品牌，并在2024年9月入选第六批国家专精特新“小巨人”企业名单。然而，手握多项核心技术、多条研发测试线顺利推进的同时，高研发投入、缺少传统抵质押资产等现实问题，一度使其在融资环节遭遇现实掣肘。
一边是持续加码的芯片研发与人才投入，一边是尚未实现盈利、缺少抵押物的现实——该重庆企业面对科技扩张阶段的资金需求，很难通过传统信贷渠道得到满足。
如何让“知产”变“资产”？如何让技术能“变钱”？光大银行走出了一条不一样的路。
为打破这一困局，光大银行跳出传统信贷逻辑，建立科创企业白名单制度，将发明专利储备、研发投入增速、科创资质、行业发展潜力作为核心准入依据，不再把企业当期利润作为硬性审批门槛。同时，光大银行针对起步科创企业推出了专属金融产品——“专精特新巨人贷”，匹配科创企业经营周期与风险特征，建立专属评级审批机制，采用平行作业、一事一议的方式推进业务。
光大银行重庆分行表示，集成电路企业在初创期往往因研发投入大、人力成本高、运营成本投入大等原因，尚未实现扭亏为盈，传统银行授信逻辑重视利润，容易忽略企业未来成长性，导致初创企业在银行融资受阻。同时，集成电路企业“轻资产、高研发”的行业特点与银行“重抵押、看流水”的传统授信逻辑存在矛盾，融资难度进一步加大。此外，传统银行对初创型企业的贷款额度小、利率偏高，而集成电路企业在技术研发和人才引进方面恰恰需要大量资金支持，银行能够提供的贷款规模与利率难以匹配，影响了企业的发展速度和创新能力。
对于上述重庆这家半导体初创企业，光大银行重庆分行多次上门调研企业经营与技术研发情况。根据综合评估，为企业提供了3000万元综合授信。同时，为降低企业负债成本，银行还将企业纳入到先进制造业名单，以降低企业在银行的贷款利息。
一笔3000万元授信投向一家起步阶段的企业，光大银行看重的是芯片产业的广阔前景和发展潜力，更是半导体企业的未来。在光大银行的持续支持下，一笔笔资金正在转化为实验室里的测试数据、生产线上的良率提升，更在转化为更多半导体企业走向更广阔市场的坚实底气。
陪跑企业每一个阶段重塑金融服务价值链路
一颗种子的成长需要不同养分，芯片企业对金融需求亦是如此。
芯片企业从实验室走向产业化，大致经历种子期、初创期、成长期、成熟期四个阶段，每个阶段的资金需求截然不同，银行单一信贷产品不可能覆盖全程。光大银行的做法，是围绕企业全生命周期，搭建梯度化、接力式的金融供给矩阵。目前，该行围绕科技型企业不同发展阶段的融资需求，已经打造了“股、贷、债、托、私”五位一体的全周期金融服务体系。
成立于2019年9月的安徽合肥一家集成电路公司，是国内首家专注于半导体制造全流程的EDA软件公司。目前企业的技术已应用到14纳米及以下先进制程的量产，在国产计算光刻领域率先实现突破。同时，该企业产品已实现芯片头部客户全覆盖，市场占有率超60%，是当之无愧的国产制造类EDA龙头。
从企业创立到成为行业龙头，光大银行的金融服务陪伴了企业发展的每一个阶段。企业成立仅半年，为缓解其早期研发投入的资金压力，光大银行便向企业提供了首笔2000万元的贷款，成为首家对该企业提供贷款的银行。
在银行贷款资金的支持下，企业发展驶入快车道，订单快速增长，营收规模不断扩大。面对随之而来的企业扩张和不断增长的资金需求，光大银行不断提升授信额度。2020年至2024年间，授信额度由2000万元逐步提升至1.2亿元。
更重要的是，光大银行对企业的金融服务并未局限于单一信贷。在该企业尚处于早期阶段时，光大理财便与其签订认股权协议，约定在未来融资或上市时参与其中。此后，光大理财对企业进行长期跟踪服务，提供了认股权的期权价值。
2025年8月，光大理财发行“阳光蓝智享5期”理财产品，以股权模式向企业投资0.68亿元参与了企业pre-IPO轮投资。该笔投资不仅推动光大银行“投贷联动”机制的真正落地，也为企业注入长期资本支持。
在托管服务方面，光大银行的托管服务深度嵌入企业融资链条。从A轮到B轮融资，企业均选择光大银行作为资金托管银行。
此外，针对企业高管及核心技术人员的个人金融需求，光大银行私人银行团队主动对接，目前已将公司董事长、监事及多位高管纳入私行服务体系，提供代发工资、财富管理、专属信贷等一体化服务。同时，光大银行还成功承接其员工持股计划资金约6000万元。
光大银行合肥分行表示，从最小的“种子”孵化，到成长关键期的支持，再到上市阶段的资本助力，光大银行真正践行了“投早、投小、投长期、投硬科技”的理念，根据企业发展节奏动态调整服务策略，逐步构建起覆盖其成长全阶段的综合金融服务体系。
集成电路产业是建设现代化产业体系的核心底座，是实现高水平科技自立自强的关键战场。光大银行表示，目前总行已梳理制定超1000户企业的集成电路产业图谱，为全产业链提供融资余额超400亿元，后续将不断完善适配集成电路产业特性的综合金融产品体系，构建覆盖技术研发、产能建设、市场拓展、全球化布局等全生命周期的金融服务能力，持续为芯片产业高质量发展注入金融动能。