来源 :同壁财经2026-08-03
同壁财经讯，8月2日，证监会官网公告显示，2026年7月27日，苏州鸿凌达电子科技股份有限公司（以下简称“鸿凌达”或“公司”）与东吴证券股份有限公司签署辅导协议，正式启动向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市的辅导工作。日前，东吴证券已向中国证券监督管理委员会江苏监管局提交辅导备案报告，鸿凌达北交所IPO进程正式启动。
据同壁财经了解，鸿凌达成立于2013年8月，注册地位于苏州市相城区，注册资本2,833.3332万元，法定代表人郭志军。公司控股股东、实际控制人郭志军直接持股61.76%，股权结构较为集中。公司所属行业为C39计算机、通信和其他电子设备制造业，是一家专业提供热管理方案及相关导热材料的综合性高科技企业。
鸿凌达主营业务聚焦电子产品热管理材料的研发、生产和销售，主要产品包括高功率石墨膜、石墨烯材料、导热界面材料、导电材料、屏蔽材料、导热吸波材料、隔热材料以及5G射频抗干扰导热材料等，产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能可穿戴设备、通讯设备、汽车电子、动力电池等领域。公司在苏州、东莞、盐城、越南等地布局了5个研发中心及制造基地，自有用地及厂房面积超10万平方米，具备较强的规模化交付能力。
技术层面，鸿凌达累计获得授权专利100余项，其中发明专利30余项，美国、日本国际发明专利5项。公司已通过ISO9001、ISO14001、IATF16949、GB/T29490、QC080000等管理体系认证，获评国家高新技术企业、江苏省专精特新中小企业、江苏省科技民营企业、苏州市热管理材料工程技术中心。公司率先提出"石墨导热定律"、"热流因子"、"石墨烯纤维取向评价"等理论成果，在热扩散材料及界面材料领域拥有深厚的自主研发能力，并建设有CNAS认证实验室。
资本运作方面，鸿凌达新三板挂牌申请已于2026年6月30日获全国中小企业股份转让系统受理，拟挂牌基础层，主办券商同为东吴证券。此次北交所上市辅导的启动，表明公司正同步推进新三板挂牌与北交所上市两条路径。
辅导备案报告显示，东吴证券与鸿凌达于2026年7月27日签署辅导协议，上海市锦天城律师事务所、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）共同参与。辅导期计划自2026年8月持续至2026年12月，内容涵盖合法性及独立性培训、内部控制与财务会计制度完善、公司治理与信息披露规范、纳税规范及年报编制等，预计2026年12月完成辅导总结并准备验收。