来源 :中国证券网2026-08-31
（记者徐蔚）8月31日，交通银行首席专家、上海市分行党委书记、行长杨勇在申万宏源·2026半导体产业发展大会上表示，半导体产业突破离不开产业界与金融界双向携手，交通银行将持续深化与申万宏源等机构协同，打通“银行+证券”“债权+股权”服务通道，依托智能风控优化科创金融服务，精准滴灌“芯”质生产力，助力上海建设全球影响力科技创新高地，携手推动国内半导体产业行稳致远。
杨勇表示，交通银行始终坚持做好懂芯片、懂产业的金融同行者，走出“深耕+护航”双轮驱动的科技金融发展路径。体制机制上组建专业化科技金融队伍，打造“赛道经理人”，深度贴近半导体全产业链；服务模式上跳出传统信贷框架，构建“股、贷、债、租、托”综合金融服务体系。