来源 :上证e互动2026-09-15
博威合金(601137)请问SOCAMM2等压缩连接式内存模组的连接端子，在材料性能要求上是否与Socket基座同属一类（如公司此前提及的Boway70318算力芯片Socket基座材料）？公司是否已就压缩连接式内存模组端子材料开展开发或送样？
您好，Socket基座本身由于其应用场景和数据处理量不同，对材料厚度和性能要求不尽相同，因此同一款材料也有不同的技术要求，公司应用于内存存储连接器的材料已经过认证实现正常出货，但目前产能不足，正在论证扩产的可行性。感谢您的关注和支持！