来源 :上证e互动2026-07-02
博威合金(601137)1.摩洛哥3万吨带材项目的建设进度如何，投产后将重点面向哪些下游高景气领域释放产能？2.公司用于HBM散热配套的相关材料，目前是否已进入三星、英伟达等头部产业链客户的验证环节？3.此前和H公司联合开发的新一代引线框架材料，当前的客户导入和量产落地进度是怎样的？
您好，摩洛哥3万吨带材项目正按既定计划建设中，该项目的下游应用与公司现有板带项目相似，主要是汽车电子、智能互联装备、智能终端装备、半导体芯片封装等行业。HPB主体材料为高纯度无氧铜，依靠铜超高热导率搭建独立导热通道,并非外置散热器，而是集成在HBM堆叠封装内部，埋设于芯片层间/基底热源区。这种封装方式对材料没有特殊要求，公司可以供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。目前该业务还处于早期试样阶段，即使送样，出货量也较小且不是通过终端客户的产品验证，因此现阶段公司无法识别应用在该领域的高纯度无氧铜的出货量及详细情况。H公司一直是我们的重要合作伙伴之一，在通讯基站、智能手机散热等多个领域都有深度的合作。基于公司与H公司的保密协议，公司无法提供合作的相关信息，但公司新材料一定会助力国产芯片的先进封装。感谢您的关注和支持！