来源 :全景网2026-08-11
近日，招商证券“投资中国——走进上市公司”系列活动组织投资者走进鼎龙股份。本次活动通过企业参访、高管分享与互动交流相结合的形式，带领投资者深入了解公司发展历程、业务布局与技术创新成果，近距离感受国产半导体材料企业的科技实力与发展活力，搭建资本市场与实体产业深度沟通的桥梁。
沉浸调研现场观摩：走进产业一线，感受材料创新实力
活动现场，在鼎龙股份工作人员的引导下，投资者参观了企业展厅，系统了解公司创业历程、核心业务、技术平台及产品应用场景。从传统打印复印材料起步，到逐步布局半导体制造用CMP工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料、锂电材料等领域，鼎龙股份持续围绕底层材料技术开展同源延伸，不断拓展创新材料业务版图。通过现场讲解，投资者进一步认识到，半导体材料虽然在芯片制造成本中的占比相对有限，却直接关系到工艺稳定性、生产良率与供应链安全，具有技术壁垒高、研发周期长、质量要求严格等鲜明特点。
高管分享战略解码：聚焦半导体材料，打造平台型企业
参观结束后，鼎龙股份董事长助理熊亚威围绕公司战略定位、核心竞争优势及未来发展方向展开分享。据介绍，公司致力于打造以半导体材料为核心的创新材料平台型企业，依托长期积累的材料合成、纯化、聚合、配方、分析检测及工程化能力，推动底层技术在不同产品领域实现协同应用与持续拓展。
熊总表示，鼎龙股份坚持以内生研发为主，围绕产业链关键环节不断提升自主可控能力。公司长期践行“做难而正确的事”的发展理念，聚焦国内尚未充分实现自主供应的关键材料，坚持研发投入和产业化积累，在CMP抛光垫、CMP抛光液、光刻胶及显示材料等方向持续夯实技术基础。半导体材料从研发到应用需要经历严格的质量控制和客户验证，公司将以长期主义推动技术创新、稳定生产和综合服务能力不断提升。
深度交流价值发现：回应市场关切，共话长期成长
在互动交流环节，投资者围绕半导体材料国产化、技术平台优势、行业周期、市场竞争及新材料业务布局等话题踊跃提问。针对公司持续拓展高难度材料产品的核心能力，熊总表示，鼎龙股份的竞争优势来源于长期形成的体系化技术平台、工程化生产能力、客户协同基础和创新文化。不同材料产品虽然应用场景各异，但在底层化学原理、生产工艺和质量控制等方面具有一定共通性，为公司开展同源技术拓展奠定了坚实基础。
投教赋能产融共振：深化产业认知，陪伴理性投资
现场交流气氛热烈。通过与企业管理层面对面沟通，投资者进一步了解到，半导体材料国产化并非简单的产品替代，而是涵盖核心原材料、配方研发、生产制造、质量控制、应用验证及客户协同的系统工程。管理层的专业分享帮助投资者更加全面地理解半导体材料行业的发展规律、技术壁垒与国产化机遇，对鼎龙股份的发展路径和长期竞争力形成了更加清晰的认识。
本次走进鼎龙股份活动，以实地参访和深度交流相结合的方式，全方位展现了企业在关键材料领域的技术积累、创新活力与长期主义理念。未来，招商证券将持续开展“投资中国——走进上市公司”系列活动，聚焦半导体、新材料、高端制造等重点产业方向，发挥资本市场与实体产业之间的桥梁纽带作用，深化投资者教育服务，帮助投资者提升产业认知，树立理性投资、价值投资和长期投资理念，陪伴投资者与中国优秀企业共同成长。
风险提示：本文所述活动及观点不构成任何投资建议，市场有风险，投资需谨慎。调研活动仅提供信息参考，不预示企业未来业绩及二级市场表现。