来源 :中国移动研究院2026-09-14
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9月11日，在河北廊坊举办的2026中国算力大会中国移动算力服务论坛上，中国移动研究院联合华为、烽火、立讯、阿里云、昆仑芯、中兴、曦智等产业伙伴，共同发布“NPO+解决方案——DORA可重构光互连技术架构”，系统呈现面向智算超节点的光电融合技术创新与产业协同成果及相关技术要求。
此次发布进一步推动面向智算超节点的光互连技术由单点创新向体系化架构和产业协同演进，通过DORA可重构光互连技术架构，推动NPO+在接口、形态、互联及系统适配等关键环节形成统一技术基础，为打造开放兼容、多源协同、可持续演进的智算光电融合技术底座和产业生态提供重要支撑。
NPO+解决方案—DORA可重构光互连技术架构发布仪式
随着人工智能大模型快速发展，智算基础设施正加速向超节点及大规模集群演进，计算芯片、交换芯片间的数据交互持续增长，对互连系统的带宽密度、功耗、传输距离和可靠性提出更高要求。随着高速电互连在通道损耗、功耗和传输距离等方面的挑战日益凸显，光互连进一步向计算和交换芯片近端延伸，正成为提升智算系统互连能力的重要技术方向。
面向这一发展趋势，中国移动研究院联合产业伙伴持续推进可重构光互连（Detachable Optical Reconfigurable Architecture，DORA）技术研究，将智算超节点系统需求与开放接口架构相结合，形成DORA NPO+解决方案。
方案以“高密度、可插拔、标准化”为核心，倡导光引擎向主芯片近端部署，通过封装基板等高密度互连方式显著缩短高速电通道，并通过可插拔连接器实现光引擎模组的灵活安装、故障替换和迭代升级。在显著缩短高速电通道、降低信号传输损耗的同时，兼顾带宽密度、系统能效和模块化维护需求。同时，方案支持光引擎经主机PCB连接等多种部署形态，为不同计算芯片、交换芯片及整机平台提供灵活的工程实现路径，进一步增强架构的开放性和适配能力。
DORA高密度可插拔光互连架构与技术要求
NPO是一种高速光互联封装技术，将光引擎紧邻GPU/交换芯片放置，缩短高速电信号传输路径，以降低信号损耗与功耗，是智算网络中实现3.2T/6.4T及更高速率光互联的重要技术路线。
针对当前NPO产业在封装形态、电气接口、机械结构和管理机制等方面存在差异的问题，DORA围绕机械、电气、光学和管理接口建立统一技术要求，覆盖3.2T、6.4T光引擎模组规格以及VCSEL、硅光等技术路线，并明确相关工作条件和符合性测试要求，通过清晰、开放的模块边界推动光电芯片、连接器、光引擎及整机设备基于统一接口开展协同研发和多源适配，降低重复设计与系统集成成本。
此外，本次论坛同步展示了光电融合计算节点及NPO模组等原型成果。其中，与浪潮联合打造的光电融合计算节点采用线性直驱光互连技术，验证光互连技术在计算节点中的工程部署能力；与曦智联合研制的NPO模组进一步将光引擎部署于主芯片近端，验证高密度近封装光互连的器件集成能力，为DORA NPO+后续技术迭代和系统验证奠定基础。
图 NPO模组原型
此次DORA NPO+解决方案发布，标志着DORA从技术架构创新和接口规范研究进一步迈向产业协同与系统实践。围绕“异厂商可集成、规格可调整、故障可替换、技术可演进”的目标，DORA致力于构建开放、标准、可持续演进的智算光互连技术底座，为产业链不同主体开展技术研发、产品适配和系统验证提供统一参考。面向未来，中国移动将持续携手产业伙伴，推进DORA技术架构和标准规范完善，加强高密度光引擎、可插拔连接器以及计算和交换平台的联合研发与适配验证，持续提升多源供应、系统集成和互操作能力，推动光互连向更高带宽密度、更优能效和更高可维护性演进，为大规模智算集群和新一代超节点基础设施提供开放协同、持续演进的高速互连支撑。