来源 :电科芯片2026-09-18
近日，由张平祥、王玉忠两名中国工程院院士领衔的中国材料研究学会专项调研组莅临电科芯片，就重庆市先进材料技术与产业发展情况开展专题调研。中国科协创新战略研究院创新评估所副所长宋维嘉，重庆市科协党组成员、副主席冯纲陪同。芯片院院长肖志强、26所副所长蒋运石、中国电科首席科学家马晋毅出席，发展规划与资产经营部、科技市场部、电子陶瓷器件事业部、材料与产业装备中心、化合物半导体光电子事业部、胜普公司等部门相关人员参加。
本次调研是中国科协《重庆市先进材料技术与产业发展研究》专项课题的重要组成部分。调研组由中国材料研究学会牵头组建，成员有中国工程院院士，中国科协创新战略研究院、中国材料研究学会、四川大学、重庆大学、明月湖实验室、重庆理工大学等单位的研究人员。调研旨在立足全国、全球产业视角客观梳理重庆先进材料产业发展现状，系统摸清重庆市先进材料产业发展全貌，精准研判产业发展优势短板、技术趋势与市场格局，科学制定区域产业高质量发展战略路径。
调研组先参观展厅，详细了解电科芯片的历史沿革、专业发展、产品应用和科研成果，然后听取芯片院关于材料领域的工作进展和成效的介绍，并进行座谈交流。
座谈会上，肖志强代表电科芯片致欢迎辞，对张平祥院士、王玉忠院士及各位专家的到来表示热烈欢迎和诚挚感谢。肖志强表示，先进材料是芯片技术的根基，一代材料、一代芯片。从半导体衬底到微声电子材料，从光电探测材料到智能传感材料，每一次芯片技术的跃升，背后都离不开材料科学的重大突破，芯片的竞争本质上是材料之争、基础之争。他恳请各位院士专家为电科芯片材料领域发展把脉问诊、指点迷津，共同为重庆先进材料产业高质量发展献计献策。
双方围绕重庆先进材料产业的技术短板、成果转化障碍、产业化瓶颈等关键问题展开深入研讨。张平祥院士结合自身在超导材料领域的研究和产业化经验、王玉忠院士结合高分子材料领域的研究实践对电科芯片的材料研究工作提出意见和建议。
此次院士专家调研，既是对电科芯片材料领域发展成效的一次系统检阅，更是对重庆先进材料产业高质量发展的一次高端智力赋能。调研组将在此次实地走访基础上，形成《重庆市先进材料技术与产业发展研究报告》和决策咨询专报，相关成果将通过2026年世界科技与发展论坛“党政领导与院士专家座谈会”予以呈现，为重庆先进材料产业提质增效、差异化发展提供科学决策参考。
电科芯片将以此次调研为契机，进一步发挥在芯片材料领域的创新优势，深化与高校院所及产业链上下游的协同创新，积极融入重庆先进材料产业集群建设，为现代化新重庆建设贡献更多“芯”力量。