来源 :上证e互动2026-08-26
电科芯片(600877)董秘您好，公司2025年3月披露高低轨一体化卫星宽带SoC芯片已流片，预计2025年Q4批量供货。目前市场混淆了已量产的天通+北斗双模语音芯片与您提及的100Mbps+宽带芯片。请问：1.宽带SoC芯片目前是否完成验证并量产？2.两款芯片在技术规格和应用场景上有何核心区别？3.若未量产，预计何时批量出货？
尊敬的投资者您好：2025年3月披露高低轨一体化卫星宽带SoC芯片即是双模语音卫星通信射频基带一体化SoC芯片，已搭载荣耀Magic8RSR机型，并非“100Mbps+宽带芯片”，请注意投资风险。感谢您的关注！