来源 :中国证券网2026-08-19
8月19日晚，方正科技发布2026年半年度报告。公司上半年实现营业收入37.00亿元，同比增长72.89%；归属于上市公司股东的净利润5.74亿元，同比增长232.38%。二季度单季，公司净利润为3.42亿元，环比增长47%。
方正科技的主营业务为印制电路板（PCB），核心产品覆盖高多层板、HDI、软硬结合板及个性化定制PCB等品类，产品应用于通讯设备、智能终端、交换机、光模块等领域。
对于上半年业绩增长原因，公司表示，人工智能产业持续高速发展，数据中心相关的AI服务器、交换机、光模块及高速线缆等相关产品成为拉动PCB行业增长的核心驱动力。报告期内，公司在巩固通讯设备、智能终端等传统优势领域的基础上，聚焦AI服务器、光模块、交换机等高增长赛道实现重点突破，同时将自动驾驶、卫星通讯、机器人等新兴领域列为重点培育业务，多维度协同推动主营业务高质量发展。
产能方面，公司“珠海人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”已于2026年5月实现工厂主体结构封顶；“重庆生产基地人工智能扩建项目”同步加快建设；泰国生产基地已进入提升产能阶段，全球交付能力与供应链风险对冲能力进一步提升。
截至8月19日收盘，方正科技报12.30元/股，总市值526亿元。