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长电科技:2026年拟投约100亿元扩产先进封装,聚焦XDFOI系列技术升级与降本增效

http://www.gubit.cn  2026-07-24  长电科技内幕信息

来源 :上证e互动2026-07-24

  长电科技(600584)董秘您好。1、虎嗅网资料显示,2025年长电科技全球市占率12.7%,与第二名安靠(13%)仅差0.3个百分点。2026年公司近百亿资本开支全力扩产先进封装。请问公司是否有信心2026年成为全球第二?2、公司如何从“承接外溢订单”转向“定义封测标准”,在某一细分领域做大做强?3、是否有2026-2027年先进封装产能爬坡的具体节奏和盈利改善路径?4、公司内部降本增效措施是什么?5、是否有新一轮回购注销计划,以优化股本结构?

  尊敬的投资者,您好。2026年公司固定资产投资预算约100亿元,重点投向先进封装产线建设与技术研发。当前公司正处于向先进封装加速转型的关键阶段,短期资本开支与研发投入对盈利形成一定压力;随着先进产能陆续爬坡释放,有望进一步提升公司在全球封测行业的综合竞争力和盈利能力。技术布局上,公司依托高端先进封装平台XDFOI?系列,已形成覆盖不同互连密度、成本区间及系统形态的多元化解决方案,可灵活承接客户差异化需求。运营层面,公司深化精细化生产管理与智能制造,持续淘汰低效产能、引入先进工艺与自动化设备,优化产能布局与生产流程,推进产品及订单结构升级,提升重点产线产能利用率,持续改善单位成本。感谢您的关注与支持!

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