核心观点：
·收入端稳健扩张：2026年上半年公司实现营业收入72.62亿元（7,261,927,577.24元），同比增长14.62%；集成电路和器件成品销售收入中已有将近85%来自大型白电、通讯、算力、工业、新能源、汽车等高门槛市场，收入结构持续升级。
·利润端表观高增、成色分化：利润总额4.27亿元（+159.85%），归母净利润5.16亿元（+94.84%），但扣非归母净利润仅2.71亿元（+0.67%），主业盈利实际基本持平。
·剪刀差三大来源：本期非经常性损益合计2.45亿元（其中金融资产公允价值变动及处置税前收益2.36亿元、税后贡献约1.94亿元）；少数股东损益为-1.47亿元（子公司亏损由少数股东分担，其中士兰明镓少数股东承担约1.41亿元）；叠加士兰集华出表（2026年4月持股由100%稀释至29.55%、丧失控制权）。
·产品线亮点：集成电路收入29.76亿元（+16%），其中IPM模块20.33亿元（+9%）、MEMS传感器2.10亿元（+60%）、MCU出货+36%；车用MOSFET收入+50%；12英寸产线（参股集科）收入18.86亿元（+27%）。
·压力与风险并存：营业成本+17.29%快于收入增速，分立器件毛利率下滑2.84个百分点、LED毛利率为-3.11%；本期计提存货跌价准备2.27亿元；经营性现金流净额2.92亿元（-12.08%）；SiC功率器件募投产线本期效益-8,439.30万元、尚未实现盈利；12英寸芯片生产线募投项目进度为0%且2026年12月到期。
2026年上半年，士兰微营收72.62亿元（+14.62%），归母净利润5.16亿元（+94.84%），但扣非仅2.71亿元（+0.67%）。利润虚火源自公允价值变动与少数股东分担亏损约3.4亿元。收入端MEMS、车用MOSFET高增，但成本增速超收入，分立器件毛利率降至11.17%。12英寸募投进度0%且年底到期、SiC全线亏损、存货41.62亿元为三大风险。
一、业绩总览：核心财务指标
2026年上半年，士兰微实现营业收入7,261,927,577.24元（约72.62亿元），同比增长14.62%；利润总额426,668,801.67元，同比大幅增长159.85%；归属于母公司股东的净利润515,924,653.48元，同比增长94.84%。基本每股收益0.31元，同比增长93.75%；加权平均净资产收益率4.23%，较上年同期提升2.07个百分点。
图1：2026年上半年核心财务指标同比增速对比
1.1 资产与权益规模
截至2026年6月30日，公司总资产28,382,791,920.44元，较上年度末增长6.03%；归属于上市公司股东的净资产12,350,047,517.18元，较上年度末增长3.19%。扣非后加权平均净资产收益率为2.22%，与表观ROE（4.23%）之间约2个百分点的差距，直观反映了本期利润中非经常性成分的占比。
| 表1：2026年上半年主要会计数据（合并口径） |
| 指标 | 2026年上半年 | 同比/变动 |
| 营业收入（元） | 7,261,927,577.24 | +14.62% |
| 利润总额（元） | 426,668,801.67 | +159.85% |
| 归母净利润（元） | 515,924,653.48 | +94.84% |
| 扣非归母净利润（元） | 270,743,388.49 | +0.67% |
| 经营活动产生的现金流量净额（元） | 292,220,545.96 | -12.08% |
| 基本每股收益（元/股） | 0.31 | +93.75% |
| 加权平均净资产收益率 | 4.23% | +2.07个百分点 |
| 扣非后加权平均净资产收益率 | 2.22% | — |
| 总资产（元） | 28,382,791,920.44 | 较上年度末+6.03% |
| 归母净资产（元） | 12,350,047,517.18 | 较上年度末+3.19% |
二、收入结构：产品线拆解与下游升级
2.1 三大产品线：IC与分立器件双引擎
公司主营业务由集成电路、分立器件、LED三大产品线构成。2026年上半年，集成电路业务收入29.76亿元，同比增长16%，毛利率30.47%（同比下降0.67个百分点）；分立器件业务收入34.44亿元，同比增长15%，毛利率11.17%（同比下降2.84个百分点）；LED业务收入3.77亿元，同比增长9%，毛利率-3.11%（同比下降0.39个百分点）。
图2：分产品收入（亿元，左轴）与毛利率（%，右轴）
| 表2：分产品经营情况（2026年上半年） |
| 产品线 | 收入（亿元） | 收入同比 | 毛利率 | 毛利率同比 |
| 集成电路 | 29.76 | +16% | 30.47% | -0.67pct |
| 分立器件 | 34.44 | +15% | 11.17% | -2.84pct |
| 其中：IGBT/SiC功率器件 | 15.96 | +11% | — | — |
| 其中：其他分立器件（含车用MOSFET等） | 18.48 | +17% | — | — |
| LED | 3.77 | +9% | -3.11% | -0.39pct |
| 其他业务 | — | — | 20.77% | +6.47pct |
2.2 集成电路内部结构：IPM压舱、MEMS与MCU高增
集成电路收入29.76亿元（+16%）的增长，来自IPM模块、MEMS传感器、32位MCU、AC/DC、DC/DC、快充、车规级模拟、LED驱动、ASIC、SoC等产品的出货量增长。其中：
· IPM模块收入20.33亿元，同比增长9%：用于白电的IPM应用超过1.5亿颗，同比增长超20%，在变频白电、工业变频等领域持续放量，是公司收入基本盘；
· MEMS传感器收入2.10亿元，同比增长60%：其中IMU（惯性测量单元）收入同比增长约3倍，加速度计产品在国内智能手机品牌客户中的市场占有率达20%—30%；
· MCU（32位）出货量同比增长36%，工业与汽车等中高端应用占比提升。
2.3 分立器件：功率半导体主线，车规产品亮眼
分立器件收入34.44亿元（+15%）中，IGBT与SiC功率器件合计收入15.96亿元（+11%），继续受益于新能源汽车主驱、工业变频等场景；其他分立器件收入18.48亿元（+17%），其中车用MOSFET收入同比增长约50%，成为增长最快的单项之一。需要正视的是，分立器件毛利率降至11.17%（-2.84pct），反映功率半导体行业竞争加剧、产品价格承压的现实。
2.4 下游结构：85%收入来自高门槛市场
半年报原文表述："集成电路和器件成品的销售收入中，已有将近85%的收入来自大型白电、通讯、算力、工业、新能源、汽车等高门槛市场。"这一结构意味着公司收入与消费类电子的单一景气度相关性下降，与家电排产、新能源车渗透、算力基础设施建设的关联度上升，收入质量与粘性优于消费类芯片公司。
2.5 产销量与客户集中度
| 表3：主要产品产销量情况（2026年上半年） |
| 产品 | 产销量 | 同比 |
| 5/6英寸芯片 | 143.45万片 | +5.99% |
| 8英寸芯片 | 29.64万片 | -10.67% |
| LED芯片 | 327,846.24百万颗（KK颗） | +36.82% |
客户结构方面，报告期前五名客户销售额合计183,477.77万元，占销售总额的25.27%，集中度温和，不存在对单一大客户的显著依赖。
三、利润质量：归母与扣非的巨大剪刀差
3.1 94.84%与0.67%：一道必须拆开的算术题
归母净利润5.16亿元（+94.84%）与扣非归母净利润2.71亿元（+0.67%）之间相差2.45亿元非经常性损益，即归母净利润的近一半由非经常性项目贡献。此外，归母净利润（5.16亿元）甚至高于"利润总额减所得税"之后的合并净利润——本期利润总额4.27亿元、所得税费用0.57亿元，合并净利润约3.69亿元，而少数股东损益为-1.47亿元，子公司亏损中由少数股东按持股比例分担的部分（约1.47亿元）"填平"了缺口，使归母净利润反超合并净利润。
3.2 非经常性损益全表：公允价值变动是绝对主力
| 表4：非经常性损益项目及金额（2026年上半年，单位：元） |
| 项目 | 金额 |
| 非流动性资产处置损益 | -2,830,634.61 |
| 计入当期损益的政府补助 | 37,854,952.88 |
| 金融资产公允价值变动损益及处置损益 | 235,519,882.62 |
| 企业合并中投资成本小于可辨认净资产公允价值的收益 | 1,386,483.05 |
| 其他营业外收入和支出净额 | 689,199.76 |
| 其他项目 | 9,524,125.10 |
| 减：所得税影响额 | -39,294,778.14 |
| 减：少数股东权益影响额（税后） | -2,332,034.33 |
| 合计 | 245,181,264.99 |
图3：非经常性损益构成（万元）
金融资产公允价值变动损益及处置损益税前合计2.36亿元，是全部非经常性损益的绝对主力。利润表中公允价值变动收益为229,695,987.37元，主要来自公司持有的安路科技、昱能科技以及战略配售取得的联讯仪器等上市公司股票的市值变动；扣除所得税影响后，此类公允价值相关收益对归母净利润的净贡献约为1.94亿元。
3.3 少数股东"分担亏损"：1.47亿元的结构红利
本期少数股东损益为-1.47亿元，即子公司约1.47亿元的亏损中，由少数股东按持股比例承担的部分直接增厚了归母净利润。其中最主要的是士兰明镓：明镓本期净利润为-32,356.08万元（约-3.24亿元），少数股东持股比例43.4362%，对应少数股东承担亏损约1.41亿元（-140,542,506.38元）。
这一结构的另一面是：明镓的亏损并未全额落在上市公司头上，但其SiC产线（6英寸）已接近满载、收入4.64亿元（+38%），亏损主因是SiC器件价格竞争与折旧压力。若未来明镓减亏或扭亏，少数股东分担的"红利"将同步消退，届时归母利润的增长需要依靠真实盈利改善。
3.4 士兰集华出表：长期股权投资翻倍的另一半故事
2026年4月，控股子公司士兰集华因增资稀释，公司持股比例由100%降至29.55%，丧失控制权并移出合并报表；处置日集华净资产为33.09亿元（3,308,613,516.95元），期初至处置日集华净利润为-119.50万元。出表后，公司对集华转为权益法核算的长期股权投资，叠加对集华、集宏的增资，期末长期股权投资达35.35亿元（3,534,806,628.02元），较期初增长104.49%（增加18.06亿元），半年报明确"主要系本期对士兰集华和士兰集宏等股权投资增加所致"。
集华出表的影响是双向的：一方面，集华12英寸产线仍处爬坡亏损期，出表后其亏损不再全额并入合并报表；另一方面，公司仍通过29.55%的参股比例和长期股权投资核算继续分享/承担其损益（详见第七章）。
3.5 减值拖累：2.27亿元存货跌价计提
本期资产减值损失为-227,423,145.76元（全部为存货跌价准备计提），信用减值损失-36,358,141.85元，两项合计拖累利润总额约2.64亿元。若还原该减值影响，主业经营面貌将明显好于扣非数字表面呈现的水平——这也说明公司对库存与账龄的管理采用了较为审慎的会计处理。
四、费用与研发投入
4.1 期间费用：极致克制的费用管控
在收入增长14.62%的背景下，公司销售、管理费用增速仅约1%，费用管控力度显著。财务费用1.33亿元（+17.13%）是唯一较快增长的费用科目，与本期借款及利息支出结构变化有关。
| 表5：期间费用明细（2026年上半年，单位：元） |
| 科目 | 本期金额 | 同比 |
| 销售费用 | 86,917,502.67 | +1.14% |
| 管理费用 | 231,294,231.71 | +0.40% |
| 财务费用 | 132,738,947.29 | +17.13% |
| 研发费用（费用化） | 531,764,528.96 | +11.20% |
需要指出的是，本期营业成本同比增长17.29%，快于收入增速14.62%，整体毛利率被摊薄；这与功率器件价格竞争、LED负毛利运行直接相关，也是扣非利润仅微增的核心经营面原因。
4.2 研发投入：占营收7.82%，资本化率6.40%
本期研发投入合计5.68亿元（568,109,300.05元），同比增长8.56%，占营业收入比例达7.82%，其中资本化比例为6.40%，费用化研发投入5.32亿元（+11.20%）。研发投向围绕IPM、IGBT/SiC、12英寸产线相关工艺平台、MEMS、32位MCU及车规级产品持续展开。
4.3 知识产权与资质卡位
截至报告期末，公司累计获得专利授权1,340件（本期新增37件），其中发明专利651件（本期新增24件）。报告期内资质与行业地位方面的重要进展包括：
· 2026年3月：通过TISAX AL3评估（汽车行业信息安全最高等级），为欧洲车载客户合作扫清准入门槛；
· 2026年7月：加入工信部人形机器人标准化技术委员会（MIIT/TC8），担任三项标准工作组相关职务，卡位人形机器人核心零部件（IMU、伺服控制等）标准制定；
· 2026年8月：通过TüV三项功能安全认证（含ASIL D ML3等级），车规功能安全体系达到全球主流主机厂要求；
报告期内获评"中国半导体行业十大集成电路设计企业"，IPM模块产品获行业"金芯奖"（B7功率模块类）。
五、现金流分析
三大现金流呈现"经营净流入收窄、投资大幅流出、筹资大额流入"的组合，本质上是公司处于新一轮产线投资与股权结构调整的资本开支周期。
图4：三大活动现金流量净额（亿元）
| 表6：现金流量主要项目（2026年上半年，单位：元） |
| 项目 | 本期金额 | 备注 |
| 经营活动现金流量净额 | 292,220,545.96 | 同比-12.08% |
| 其中：销售商品、提供劳务收到的现金 | 4,276,147,158.35 | — |
| 其中：收到的税费返还 | 38,862,113.60 | 上年同期211,927,699.39 |
| 投资活动现金流量净额 | -4,038,456,857.83 | — |
| 其中：购建固定资产等支付的现金 | 640,096,919.58 | — |
| 筹资活动现金流量净额 | 2,895,447,448.35 | 同比+462.79% |
| 其中：吸收投资收到的现金 | 2,003,670,000.00 | 子公司层面引入外部股东增资 |
| 期末现金及现金等价物余额 | 4,118,638,741.51 | — |
5.1 经营现金流：小幅承压，税费返还退坡是主因之一
经营净流入2.92亿元（-12.08%）。销售收现42.76亿元与收入72.62亿元之比约58.9%，符合公司收入中含票据结算的行业特征；值得注意的是税费返还由上年同期的2.12亿元降至0.39亿元，仅此一项就造成约1.73亿元的同比缺口，是经营现金流降幅的主要解释变量之一。
5.2 投资与筹资：增资扩股驱动的大进大出
投资活动净流出40.38亿元，其中购建固定资产等资本性支出6.40亿元，其余主要为对士兰集华、士兰集宏等的股权投资（对应资产负债表长期股权投资较期初增加18.06亿元）及现金管理类投资。筹资活动净流入28.95亿元（+462.79%），其中吸收投资收到的现金20.04亿元，主要为子公司层面引入外部股东（士兰集华增资等）所致——这正是集华出表事件的现金流镜像。
六、资产负债结构与减值
6.1 资产负债表总览
期末总资产283.83亿元（较上年度末+6.03%），负债合计151.23亿元，归母净资产123.50亿元，少数股东权益9.10亿元。
| 表7：主要资产负债科目（2026年6月30日，单位：元） |
| 科目 | 期末余额 | 备注 |
| 货币资金 | 4,173,922,732.71 | — |
| 应收账款 | 3,756,885,733.85 | 较期初+18.17%，快于收入增速 |
| 存货 | 3,792,469,502.92 | 账面余额41.62亿元 |
| 固定资产 | 8,046,911,036.16 | 重资产属性突出 |
| 长期股权投资 | 3,534,806,628.02 | 较期初+104.49% |
| 其他非流动负债 | 603,202,236.79 | 含成都士兰股权回购义务 |
| 负债合计 | 15,122,827,812.77 | — |
| 少数股东权益 | 909,916,590.49 | — |
6.2 存货与减值：41.62亿元存货、3.70亿元跌价准备
期末存货账面价值37.92亿元，账面余额41.62亿元（4,162,318,198.70元），累计已计提跌价准备3.70亿元（369,848,695.78元）。本期计提2.27亿元、同时因销售结转等转回/转销2.71亿元（270,862,950.31元）。存货规模与减值计提水平均处高位，反映公司在功率器件、LED等价格下行品类上主动去库与审慎计提并行的策略。
七、子公司全景与产能布局
7.1 主要控股参股公司盈利全景
公司"设计+制造（IDM）+封测"一体化模式下，各生产型子公司盈利分化明显：封装测试与5/6英寸产线盈利稳健，8英寸线扭亏，而SiC、12英寸先进产线仍处爬坡亏损期。
图5：主要子公司/参股公司2026年上半年净利润（万元）
| 表8：主要控股及参股公司2026年上半年净利润（单位：万元） |
| 公司 | 定位 | 本期净利润 |
| 士兰集成 | 5/6英寸芯片制造 | 10,941.55 |
| 士兰集佳 | IPM模块封装测试 | 9,430.01 |
| 深兰微 | 半导体销售/运营 | 797.70 |
| 士港半导体 | 半导体业务 | 272.91 |
| 美卡乐光电 | LED显示器件 | 188.86（扭亏） |
| 士兰集昕 | 8英寸芯片制造 | 157.57（扭亏） |
| 成都士兰 | 功率器件封装/产线 | -6,914.17 |
| 士兰明镓 | 6英寸SiC产线 | -32,356.08 |
| 参股：士兰集科 | 12英寸芯片制造 | 9,324.20 |
| 参股：士兰集宏 | 8英寸SiC芯片制造 | -10,069.40 |
7.2 各产线产能与产出
·士兰集成（5/6英寸）：芯片产量143.45万片，同比+6%，稼动饱满；
·士兰集昕（8英寸）：产量35.08万片，同比约-10%，但受益于结构优化，收入7.21亿元并实现扭亏（净利157.57万元）；
·士兰明镓（6英寸SiC）：SiC芯片月产已达10,000片、接近满载，SiC收入4.64亿元（+38%），但价格竞争致其仍亏损3.24亿元；
·士兰集宏（参股，8英寸SiC）：SiC芯片月产能由5,000片爬升至10,000片，尚处培育期（净利-10,069.40万元）；
·士兰集科（参股，12英寸）：芯片产量39.45万片（+32%），收入18.86亿元（+27%），已实现盈利（净利9,324.20万元）；
·成都士兰：产量同比+18%，承担功率器件封测产能扩充；
·士兰集佳（封测）：IPM模块封装能力4,000万只/月，对应年产能约4.8亿颗。
图6：主要产线产出/收入同比增速对比（%）
八、募投项目进展
8.1 募集资金总体使用情况
公司2023年向特定对象发行股票募集资金于2023年11月14日到位，募资总额496,000.00万元、净额491,306.11万元；承诺投资总额650,000.00万元。截至2026年6月30日，累计投入募投项目311,531.65万元，投入进度63.41%；本报告期投入11,168.05万元（占承诺总额2.27%）。
最大悬念：12英寸募投项目"零进度"叠加年底到期——"年产36万片12英寸芯片生产线项目"计划投入16亿元、占承诺投资总额约四分之一，但截至2026年6月末累计投入为0、进度0%，且募集资金将于2026年12月到期。结合公司12英寸产能已通过参股的士兰集科（12英寸产线产量39.45万片、收入18.86亿元、已盈利）布局，该项目后续走向（延期、变更用途或注销）是下半年公司治理层面最值得跟踪的事件。
已完工的SiC功率器件产线项目（对应8英寸SiC产线，由参股公司士兰集宏运营）虽已100.12%投入完毕，但"尚未实现盈利"，本报告期效益-8,439.30万元——印证了第七章所述SiC赛道激烈价格竞争对盈利的压制。
九、股东结构、机构动向与分红
9.1 股东结构：外资与北向增持，大基金延续退出通道
期末普通股股东总数348,641户。控股股东士兰控股持股30.88%（513,917,034股），其中质押350万股，质押比例极低，控制权结构稳固。
| 表9：主要股东与机构动向（2026年6月30日） |
| 股东/机构 | 持股比例 | 报告期动向 |
| 士兰控股（控股股东） | 30.88% | 持股513,917,034股，质押350万股 |
| 国家集成电路产业投资基金二期 | 3.72% | 持股未变 |
| 香港中央结算（陆股通） | 3.25% | 增持23,286,017股 |
| 国家集成电路产业投资基金一期 | 1.50% | 延续减持退出节奏 |
| 高盛国际 | 0.41% | 增持6,089,894股 |
| 华夏芯片ETF | — | 减持552万股 |
9.2 分红：低绝对额、高派息率的务实安排
2025年度利润分配为每10股派0.80元（每股0.08元），合计派现约1.33亿元，占2025年度归母净利润的33.40%；近三年累计分红约2.00亿元，占三年年均归母净利润的102.82%。在12英寸、SiC等产线持续投入的资本开支周期中，公司维持了"利润全留存为主、稳定小额派现"的分配策略。
十、风险提示与综合评价
10.1 六大风险点
风险一：12英寸募投项目进度0%且2026年12月到期
计划投入16亿元的募投项目累计投入为0，募集资金年底到期，存在延期、变更或终止的不确定性。
风险二：SiC赛道全线亏损
募投SiC产线项目本期效益-8,439.30万元且尚未盈利；运营主体明镓（6英寸）净亏3.24亿元、参股集宏（8英寸）净亏1.01亿元。SiC价格竞争若延续，减亏节奏存在不确定性。
风险三：毛利率下行压力
营业成本+17.29%快于收入+14.62%；分立器件毛利率-2.84pct至11.17%，LED毛利率-3.11%仍为负值。
风险四：存货与减值
存货账面余额41.62亿元、累计跌价准备3.70亿元，本期再计提2.27亿元；若需求或价格不及预期，仍有计提压力。
风险五：应收与现金流
应收账款+18.17%快于收入增速；经营现金流净额-12.08%，且税费返还同比减少约1.73亿元。
风险六：非经常性收益不可持续
本期2.45亿元非经常性损益中约1.94亿元来自公允价值变动（税后），随二级市场波动，可能在未来期间逆转。
10.2 综合评价
一句话概括：收入与结构的"真升级"，利润与现金流的"真分化"。2026年上半年，士兰微在收入端交出了+14.62%的双位数增长，且85%收入来自高门槛市场、MEMS（+60%）、车用MOSFET（+50%）、MCU（+36%）等结构升级信号密集；但利润表观+94.84%主要由公允价值收益、少数股东分担亏损与集华出表三大非经营性因素构成，主业扣非仅+0.67%，叠加经营现金流下滑与SiC、12英寸两大战略产线的盈利爬坡压力，公司仍处在"以资本开支换未来格局"的投入深水区。
下半年跟踪清单：①12英寸募投项目的到期处置方案；②明镓SiC减亏节奏与集宏8英寸SiC爬坡；③公允价值变动收益的方向性变化；④存货去化与跌价准备计提力度；⑤北向资金增持趋势的延续性。