贵研铂业：子公司提供先进封装用镀膜材料及键合材料

　　贵研铂业(600459)请问贵司为先进封装提供什么上游产品？ 您好，贵研半导体公司是公司全资子公司，其主营产品为半导体芯片制造用镀膜材料及封装用键合材料，具体包括高纯金及合金、铂、钌、银等蒸发材料和溅射靶材等镀膜材料，以及键合金丝、银合金键合丝、镀钯铜丝、键合铜丝等键合材料。根据公司2025年度报告，贵研半导体公司对公司的利润占比不到10%，不会对公司业绩产生重大影响，请注意投资风险。感谢您的关注。