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天通股份(600330)内幕信息披露
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序号
标题
发布日期
1
天通股份:8英寸铌酸锂单晶及晶片已量产,异质薄膜晶圆产线尚在调试
2026-07-03
2
天通股份:主营产品不涉及钇铁石榴石(YIG)、铽镓石榴石(TGG)等磁光材料
2026-07-03
3
天通股份:公司未持有燧原科技股份
2026-07-03
4
天通股份:软磁、蓝宝石及铌酸锂晶体为电子材料核心业务,设备业务为支撑
2026-07-03
5
天通股份:公司并非曦智科技供应商
2026-07-03
6
天通股份:公司无CWDFB及CW激光器产品
2026-07-03
7
天通股份:未持有浙江冠英半导体公司股份
2026-07-03
8
天通股份:主营不涉及钛酸钡粉体
2026-07-03
9
天通股份:主营软磁及铌酸锂等电子材料,CPO相关为上游基础材料
2026-07-03
10
天通股份:未持有浙江冠英股份
2026-07-03
11
天通股份:不存在应披露而未披露的重大事项
2026-07-03
12
天通股份:光伏行业预计明年或改善,铌酸锂晶体为光通信芯片上游关键材料
2026-07-03
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