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亨通股份(600226)内幕信息消息披露
 
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亨通股份:高附加值铜箔产品已规模化量产,加速开发HVLP等系列

http://www.gubit.cn  2026-09-21  亨通股份内幕信息

来源 :上证e互动2026-09-21

  亨通股份(600226)尊敬的董秘,你好!关注到公司主营业务已切换至铜箔业务,去年及今年一季度财报发现公司在铜箔业务属于增收不增利状态,原因是否是内卷竞争压力大,毛利润很低,面对增收不增利的状态,公司在铜箔方向发展有没有什么政策改变?同时关注到可应用于AI算力服务器方向的高端铜箔如HVIP、RTF-III型铜箔,公司在这方面是否有布局?能否通过此次问询了解下公司在铜箔方向已经发展到了什么程度?

  您好!公司全资子公司亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司自主研发的反转铜箔(RTF)、低轮廓铜箔(LP)、高温延伸铜箔(HTE)等高附加值产品已实现规模化量产。公司紧跟行业技术前沿,加速开发HVLP系列、RTF-Ⅲ、载体铜箔等产品的研发。具体请关注公司在上海证券交易所网站披露的信息,感谢您的关注!

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