来源 :中证网2026-08-26
亨通股份近日披露2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入14.10亿元，同比增长72.33%；实现归属于上市公司股东的净利润9162.08万元，同比下降27.83%；扣除非经常性损益后的净利润为1.09亿元，同比增长39.38%。
铜箔主业回暖
从业务结构看，电解铜箔已成为公司业绩增长的核心引擎。2026年上半年，受益于铜箔行业需求回暖、产能释放及加工费修复，公司铜箔业务毛利率由2025年度的0.40%大幅提升至5.40%，销量同比增长63.12%。
这一趋势与行业整体走势高度吻合。据行业研究机构数据，2026年上半年国内铜箔行业迎来强势反转，产品量价齐升。锂电铜箔受益于动力电池与储能装机放量，电子电路铜箔则跟随AI服务器需求扩张，铜箔加工费触底回升。东吴证券研报指出，预计2026年全球锂电需求增长35%左右，2027年增长25%，对应全球锂电铜箔需求分别为163万吨、197万吨。
在产品端，亨通股份已实现反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（LP）、高温延伸铜箔（HTE）等高附加值产品的规模化量产，RTF-Ⅲ型及高频超低轮廓铜箔（HVLP）系列已完成样品试制并进入客户验证阶段。在锂电铜箔领域，公司已具备4.5μm至8μm全规格批量供货能力，并掌握3.5μm极薄铜箔生产技术。截至报告期末，公司电解铜箔年产能达2.5万吨，产品已基本实现满产。
亨通股份表示，报告期营业收入同比增加主要系亨通铜箔业务销量增长所致；利润总额同比减少主要系公司本期金融资产公允价值变动所致；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增加，主要系公司本期金融资产公允价值变动及铜箔业务毛利率上升，铜箔业务同比减亏所致。
十大股东生变
股东结构方面，报告期内出现明显变化。截至2026年6月30日，公司股东户数为16.71万户，前十大股东合计持股13.18亿股，占总股本44.32%。
控股股东亨通集团持股5.04亿股，占比16.95%；一致行动人苏州亨通永旭创业投资持股3.22亿股，占比10.83%；两者合计持股比例约28%。张家港朴鑫、济南泰翔分别持股5.24%。
值得注意的是，香港中央结算（北向资金）在一季度退出前十大流通股东后，二季度以1878.91万股重新进入；高盛公司则首次新进前十大流通股东，持有1447.56万股。北向资金的回流与外资投行的同步进入，或反映部分境外资金对公司铜箔主业的关注。
定增36亿元加码高端铜箔
面对产能瓶颈，亨通股份已于8月13日披露定增预案，拟募集资金不超过36亿元，其中27亿元投向“绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目”，9亿元用于补充流动资金。项目建成后将新增年产4万吨锂电铜箔、1万吨电子电路铜箔产能。
从行业格局看，AI算力爆发正在重塑高端铜箔供需关系。据券商研报测算分析，伴随AI服务器由H100向GB200、Rubin平台迭代，高端HVLP铜箔单台消耗显著抬升，其中GB200单台高端铜箔用量约12kg，GB300提升至30kg。研报预计，2026年全年全球AI服务器对应的HVLP铜箔需求约2.4万吨，同比增长260%。
公司表示，未来将加快推进高端铜箔项目建设，力争新增5万吨产能早日落地，进一步完善产业链布局。针对原材料价格波动、市场竞争加剧等潜在风险，公司将通过套期保值、工艺优化、拓展市场等方式积极应对，保障经营稳健发展。