来源 :上证e互动2026-10-08
生益科技(600183)尊敬的董秘您好,AI算力FC?BGA载板领域,味之素Build?upFilm材料供给紧张,国产类ABF积层绝缘膜存在较大国产替代空间。请问公司自研的对标该方向的SIF系列积层绝缘膜,目前处于中试、试样还是客户端送样验证阶段?是否已经向国内IC载板厂商开展送样工作?另外公司BT树脂与该类膜材料是否具备协同配套能力?感谢解答。
公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局,对标该领域内的国际标杆企业,覆盖了不同材料技术路线,并和终端进行专属基板材料开发应用。公司有开发对标味之素系列增层胶膜的产品,即SIF系列增层胶膜,公司BT载板材料与该类膜材料具备协同配套能力。具体经营情况请关注公司定期报告。谢谢关注。