生益科技：RCC覆铜板技术已市场化应用，聚焦HDI及高速领域研发跟进

　　生益科技(600183)请问公司，行业内RCC技术的覆铜板进展如何？未来能否通过大面积运用此类产品规避产能有限的玻纤布制约？ 行业内RCC技术在2000年左右已有市场化产品，主要应用于HDI产品。RCC技术在介质层超薄化，及超低损耗等方面有相对优势。近年来在超薄介质层要求包括薄介质厚铜的HDI产品上，以及超低介电损耗的高速产品上，行业内开始在研究和测试。公司将持续跟进相关技术进展。谢谢关注。