来源 :泰山财经2026-07-31
7月31日，登陆深交所上市满一年的淄博企业新恒汇电子股份有限公司（下称“新恒汇”，301678.SZ）披露了2026年半年度报告。公司当期实现营收5.98亿元，同比增长25.96%，但归母净利润、扣非净利润均出现大幅同比下滑，呈现明显的增收不增利经营态势。
新恒汇成立于2017年12月，注册资本2.40亿元，地址位于淄博市高新区中润大道，董事长为任志军，公司于2025年6月在深交所上市。公司主营业务覆盖智能卡、蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测三大板块。
从财务数据来看，2026年上半年，公司实现营业收入5.98亿元，同比增长25.96%；但归属于上市公司股东的净利润仅为3382.23万元，同比下降61.98%；扣非净利润2743.67万元，降幅达67.03%。
与此同时，报告期内公司经营活动现金流净额为-1.06亿元，较上年同期的8566.64万元大幅下滑，同比降幅高达223.59%。截至2026年6月末，公司总资产21.46亿元，较上年度末小幅增长1.54%，归属于上市公司股东的净资产18亿元，较上年度末减少6.36%。
利润大幅下滑的直接压力来自成本端。公司营业成本达4.94亿元，同比增长49.12%，远超营收增速。黄金、白银、铜等主要原材料价格波动剧烈，年初创出历史新高后大幅回落。受此影响，各业务板块毛利率全面下滑：智能卡业务毛利率35.61%，同比下降5.87%；物联网eSIM芯片封测毛利率10.66%，同比下降7.99%；蚀刻引线框架业务毛利率降至-0.13%，同比下降10.97%。
除原材料成本外，因人民币升值引发的汇兑损失大幅增加，公司上半年财务费用达692.06万元，而上年同期为-315.54万元（净收益），同比变动幅度达319.33%。此外，公司计提资产减值损失1665.82万元，减值损失金额占当期利润总额的49.24%，主要为存货跌价和坏账准备。
从业务结构看，公司智能卡业务实现营收2.57亿元，同比下降9.38%，出货量16.64亿颗，同比增长2.74%；物联网eSIM芯片封测业务营收3508.03万元，同比增长19.97%，出货量2.35亿颗，较上年同期增长23.72%；蚀刻引线框架业务则以2.58亿元的营收首次超越智能卡业务，成为公司第一大收入来源，同比增速高达92.20%，出货量1695.34万条，同比增长75.94%。
公开信息显示，蚀刻引线框架是集成电路封装环节的关键结构件，为芯片提供支撑、电气连接与散热通道，主要应用于高密度QFN/DFN等先进封装形式。在5G通信、汽车电子和AI芯片需求拉动下，该领域正成为封装材料中增长最快的细分赛道之一。
在蚀刻引线框架业务高速增长的同时，公司也在围绕产业链上下游加速资本布局。据半年报披露，公司计划投资2亿元认购淄博芯材10.53%股权（已出资1.3亿元），并拟投资1亿元认购荣芯半导体0.59%股权（尚未签约）。公司对外投资支出的增加，叠加固定资产投入，共同导致投资活动现金流净额为-2.77亿元。