总投资 6 亿元！珂玛科技先进陶瓷扩建项目主体封顶

　　2026 年 10 月 20 日 10 点 18 分，由江苏建院营造股份有限公司承建的结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目主体结构封顶仪式，在苏州虎丘区隆重举行。随着最后一方混凝土浇筑到位，这个总投资 6 亿元的江苏省重大项目正式迈入建设新阶段，为苏州高新区光子与集成电路产业再添硬核支撑。

　　封顶仪式现场嘉宾云集。苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长刘先兵、副总经理施建中、魏国成、仇劲松、谢勇、黎宽，中诚智信工程咨询集团股份有限公司董事长陆俊，以及江苏建院营造股份有限公司董事长徐忠民、工管中心总监高亮、总承包执行总经理肖辉等领导及嘉宾共同出席，一同见证这一产业建设的重要时刻。

　　公开信息显示，结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目坐落于苏州高新区严山路南、潇湘路西，总用地面积约 30627.5 平方米，总建筑面积约 62361 平方米，项目于 2026 年 4 月正式开工。作为珂玛科技扩容提质、攻坚关键材料国产替代的核心布局，项目建成后将完成相关产品生产线集中化、智能化升级，进一步巩固企业在先进陶瓷材料赛道的头部地位。

　　本项目同时也是珂玛科技可转债募投项目。项目达产后，将新增静电卡盘产能 2500 只/年、陶瓷加热器产能 600 只/年。静电卡盘、陶瓷加热器属于半导体前道设备中和晶圆直接接触的“功能-结构”一体化模块化关键零部件，广泛用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻及氧化扩散等核心工艺环节，对国内半导体装备供应链自主可控具备重要价值。

　　珂玛科技深耕苏州高新区已有 17 年，是国内半导体先进陶瓷材料与零部件本土龙头，也是国内少数取得国际半导体设备厂商认证，可实现多品类陶瓷材料、产品研发及量产的企业，公司已于 2024 年登陆深交所创业板。从开工到主体封顶仅历时半年有余，项目高效推进，充分展现苏州高新区“拼建设、抢工期”的建设速度。

　　业内分析指出，主体结构封顶完成后，项目将进入设备安装、内部装修阶段。待后续投产，静电卡盘、陶瓷加热器等半导体核心陶瓷零部件国产供给能力将大幅提升，持续夯实苏州高新区光子与集成电路产业底座。珂玛科技后续产线调试与达产进展，值得半导体行业持续关注。

　　免责声明：本文内容仅为行业科普与产业交流用途，所有信息来源于公开资料，不构成任何投资建议及商业决策依据。

　　9月22日，三环集团半导体产业用精密陶瓷部件产业化项目正式进入环评公示阶段。该项目总投资达3.6亿元，聚焦电子元件制造领域，将以氧化铝、氧化钇等高端陶瓷粉体为核心原料，通过压制、精密机加工、排胶烧结、抛光、清洗等完整工艺流程，量产适配半导体制造场景的精密陶瓷部件，主要产品涵盖静电卡盘、晶圆搬运臂、陶瓷环、喷嘴及各类半导体异形结构件。

　　作为国内先进电子陶瓷领域龙头企业，三环集团拥有超55年行业深耕经验，长期专注先进电子陶瓷材料与核心零部件研发生产。目前公司已形成电子陶瓷材料、精密电子元件、通信器件、高端设备组件四大核心产品体系，业务全面覆盖通信、AI数据中心、消费电子、汽车电子、半导体制造与封装、新能源、工业控制等主流高端领域，构建起从基础粉体材料、核心元器件到高端器件组件的完整产业布局。

　　依托深厚的技术与产能积淀，三环集团稳居全球电子陶瓷第一梯队。根据弗若斯特沙利文2025年行业统计数据，公司位列全球核心电子陶瓷材料及零部件市场第七位，同时也是中国内地规模最大的电子陶瓷供应商。细分产品市场优势显著：陶瓷插芯及套筒全球市占率约70%，氧化铝陶瓷基板全球市占率超50%，晶振陶瓷封装基座全球市占率约40%，多项核心产品占据全球主导地位。

　　在半导体精密陶瓷赛道，三环集团具备扎实的前置技术积累。公司自2013年起启动半导体封装核心耗材陶瓷劈刀的自主研发，是国内首家攻克陶瓷劈刀全套技术难点的企业，量产产品性能达到行业主流水平，打破海外技术垄断。

　　技术研发持续迭代升级，9月20日，三环集团全新研发的《一种陶瓷劈刀及其制备方法》专利正式获得国家知识产权局授权。该专利创新采用胶束聚合工艺，对氧化铝基陶瓷粉体进行表面改性处理，有效提升陶瓷粉体与光固化树脂的相容性，优化浆料分散性、抑制粉体沉降问题，显著提升光固化成型陶瓷劈刀坯体的结构强度，进一步完善氧化铝陶瓷光固化成型制备技术体系。

　　目前，三环集团已实现多品类高性能、高精度工业陶瓷结构件的规模化量产，泛半导体领域产品矩阵持续完善，可批量供应沉积室衬垫、刻蚀环、刻蚀窗口、晶圆搬运臂、工艺喷嘴、静电卡盘等半导体设备核心精密陶瓷部件，持续助力国内半导体设备陶瓷零部件国产化替代。