来源 :深交所互动易2026-09-22
irm2176506问思泰克(301568)董秘您好，HBM与Chiplet先进封装行业扩产节奏加快，想咨询公司半导体方向3D?AOI、AXI检测设备现阶段在手订单、三?四季度排产与产能利用率情况；AXI设备客户验证进展如何；后续公司有无产能扩充规划以应对下游封测设备的增量需求？
2026-09-19 19:19:06
思泰克答irm2176506
尊敬的投资者，您好！公司的3D SPI设备、3D AOI设备、三光机等均已进入国内部分头部半导体封测客户，并已量产供货。半导体领域是公司未来重点关注的业务方向，具体进展情况还请您关注公司定期报告等信息披露内容。感谢您的关注！
2026-09-22 16:28:03