打通芯片方案从开发到量产的“最后一公里”，华秋智联与星宸科技达成战略合作

　　芯片方案量产的“最后一公里”

　　近日，国内电子产业数字化智造平台华秋智联与国内主流端边侧AISoC芯片与解决方案供应商星宸科技达成战略合作。双方将聚焦端边侧AI方案研发的全链路支持展开深度协同，推动开发板测评、原理图绘制、PCBLayout、PCB/PCBA打样，以及社区生态等多方位合作，共同助力研发工程师加快端边侧AI设计方案的规模化落地。

　　随着轻量化本地算力在智能视觉、智能工业、智慧出行、IoT 终端等领域需求爆发，端边侧AI芯片依托高性能、低时延、隐私本地处理等优势迎来技术与市场双重增长机遇。星宸科技作为领先的AI SoC芯片厂商，深耕端边侧AI芯片，构筑低功耗算力底座，拓宽全域智能场景。华秋智联聚焦于电子产业一站式数字化智造服务。双方携手资源互补，产业链高度协同，有利于端边侧AI方案研发对智能、效率和成本的精准把控。

　　目前，星宸科技Comake Pi D1和D2开发板已登陆华秋开源硬件社区，一经上线受到广大工程师朋友们追捧。Comake Pi是星宸科技推出的专业软硬件一体化开发板系列。搭载高性能异构计算芯片与专用 NPU，算力充沛、接口丰富、开发便捷，兼顾极致功耗与性价比。其中，Comake Pi D1通用型轻量级 AIoT 开发板，主打高性价比与丰富接口，适合智能家居、工业 HMI、小屏显示及机器人等需要一定扩展能力的场景。Comake Pi D2用于便捷类相机、可穿戴设备、智能家居、无人机等应用市场低功耗轻量级端侧AI产品。

　　星宸科技AI开发板 Comake Pi D2 项目地址：https://p.eda.cn/d-1377570469779079168

　　星宸科技AI开发板 Comake Pi D1项目地址：https://p.eda.cn/d-1382624592547282944

　　此次双方合作不止于聚焦开发者生态共建，依托华秋旗下EDA 设计工具（华秋EDA）、华秋DFM、PCB/PCBA制造，以及元器件资源库等一体化平台能力，星宸科技端边侧AI芯片开发板可快速完成可制造性验证。

　　如此一来，研发工程师在开展项目开发、打板小批量时，能够直接复用成熟原理图与PCB布局文件，同步一键继承BOM清单；能够更多专注于产品需求的差异化创新设计，而将制版、元器件配套等全流程环节交由华秋一站式平台实现，大幅缩短芯片方案从设计到量产的落地周期。

　　星宸科技生态负责人胡东焕表示，端边侧AI是星宸科技近几年战略布局的重点，我们深知AI开发者生态是端边侧AI芯片广泛应用的重要一环。此次双方的合作，将有望精准打通芯片方案落地量产的关键最后一公里，把“通用开发板”升级为标准化量产“参考底板”。依托华秋全链路软硬件服务平台，工程师可复用成熟设计方案，快速完成可制造性验证，大幅缩减硬件从研发到量产的转化周期，为芯片方案商业化落地提供强力支撑。

　　华秋智联生态合作负责人胡庆翰表示，此次与星宸科技的合作，我们倍感荣幸。端边侧 AI 芯片应用市场前景广阔，华秋立足于打造电子产业一站式服务，覆盖从原理图设计、PCB Layout、DFM、BOM导出、PCB/PCBA制造等各环节，并深度融合AI技术，从而实现更加智能高效的设计制造流程。未来将与星宸科技携手，加速端边侧AI芯片方案的应用落地，把握端边侧AI发展的时代机遇。