来源 :深交所互动易2026-10-08
irm2819937问国际复材(301526)董秘，您好！请问贵司是否有布局“芯片封装用低膨胀玻纤布”和“高模量玻纤（S玻纤）”？
2026-09-19 10:04:14
国际复材答irm2819937
公司致力于高端电子产品的研发与升级，公司所生产的产品具有高强度、低膨胀、低介电、高绝缘等特性，公司具备相关材料的研发、生产能力。关于“芯片封装用低膨胀玻纤布”“高模量玻纤（S玻纤）”等具体产品布局及产业化进展，请以公司定期报告及公告为准，感谢您对公司的关注。
2026-10-08 08:45:03