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(深互动)蓝箭电子:正攻关碳化硅等第三代半导体先进封装工艺

http://www.gubit.cn  2026-07-01  蓝箭电子内幕信息

来源 :深交所互动易2026-07-01

  irm2078990问蓝箭电子(301348)董秘你好,公司有没有碳化硅方面的封测技术或者产品 2026-06-25 21:34:30 蓝箭电子答irm2078990 尊敬的投资者,您好!公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等先进封装工艺攻关研究,为公司的功率型器件碳化硅SiC等第三代半导体领域储备先进的工艺技术基础。感谢您的关注! 2026-07-01 08:27:33

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