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捷邦科技(301326)内幕信息消息披露
 
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(深互动)捷邦科技:HBM相关散热产品进展未披露,研发与客户拓展有序推进

http://www.gubit.cn  2026-07-23  捷邦科技内幕信息

来源 :深交所互动易2026-07-23

  irm2176506问捷邦科技(301326)当前市场关注HBM、先进封装及高端AI算力芯片带来的散热需求,请问公司相关液冷、微通道散热产品是否有配套搭载HBM的GPU/AI服务器客户进行送样或导入?目前进展如何?

  2026-06-30 15:05:47

  捷邦科技答irm2176506

  尊敬的投资者,您好。公司密切关注并高度重视终端市场所涌现的业务机遇,正结合自身战略规划,有序投入研发资源并推进客户拓展工作,以期稳步提升综合竞争力和经营规模。同时,公司将严格按照相关法律法规及监管要求,持续做好内部重大事项的识别与报告工作。未来如有触发信息披露标准的事项,公司将本着及时、公平、真实、准确、完整的原则,严格履行信息披露义务。感谢您的关注。

  2026-07-23 08:38:03

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