来源 :深交所互动易2026-06-25
irm1821237问曼恩斯特(301325)董秘您好！注意到公司此前披露过先进封装及MLCC涂布模头的布局，请问：（1）公司涂布模头等产品在先进封装领域是否已产生实际销售收入，主要应用于哪些环节？（2）在MLCC领域的产品是否已形成收入，目前客户拓展进展如何？谢谢。祝您生活愉快！
2026-06-05 15:35:58
曼恩斯特答irm1821237
尊敬的投资者，您好！在泛半导体领域，公司订单所覆盖领域包含钙钛矿、有机光伏、显示面板以及柔性折叠屏等；公司持续深化微米级和纳米级精细化涂层工艺关键装备开发，在半导体先进封装所布局相关产品暂未形成订单，请注意投资风险。感谢您的关注！
2026-06-25 11:30:03