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江波龙(301308)内幕信息消息披露
 
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(深互动)江波龙:已与多家主芯片厂商开展HLC技术适配,推进商业化,尚未产生实质贡献

http://www.gubit.cn  2026-09-28  江波龙内幕信息

来源 :深交所互动易2026-09-28

  irm2844972问江波龙(301308)董秘您好,端侧AI定制化存储产品的毛利率,相比传统消费级标准存储是否有明显溢价?若端侧大模型在终端快速渗透,公司对应的存储产能是否有充足储备?是否有对应的扩产或晶圆备货计划?第二个问题是除手机场景外,这套存算协同方案是否已在AIPC、车机、工业IoT等其他终端场景启动客户对接或技术适配?如果是这样的话,公司确实是在AI时代发展的初期就抓住了核心战略机会了!

  2026-09-23 10:36:12

  江波龙答irm2844972

  尊敬的投资者,您好。公司已与AMD、紫光展锐、高通、全球CPU头部企业等多家主芯片厂商开展HLC相关技术的适配工作。HLC技术与配套产品生态,能够为端侧AI产品中的大模型本地化高效部署与规模化应用,提供更具性价比的存储解决方案。公司正与重要合作伙伴一道,推进相关技术的产品化和市场推广。相关技术与产品尚在有序商业化的过程当中,目前尚未对公司业务产生实质性贡献。具体进展请以公司后续公开发布的信息为准。感谢您的关注。

  2026-09-28 20:46:03

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