江波龙亮相FMS 2026，发布端侧AI存储一体化方案

　　2026年8月4日至6日，江波龙在美国圣克拉拉会议中心参加FMS 2026国际闪存峰会。公司以“端侧AI 存储聚变”为主题，面向AI BOX、AI PC及AI Mobile三大场景，展出AIDIMM高带宽内存、iSA存储智能体与AI SSD成套解决方案。该方案由江波龙与AMD联合调优，已落地于锐龙AI Halo开发者平台。同时展出PCIe Gen5/Gen4两代mSSD产品，满足高性能AI PC存储需求。

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