美利信：半导体零部件业务现有产能满负荷运行，规模化新增产能需待募投项目建成后释放

　　21财经11月13日电，美利信在互动平台表示，2026年上半年半导体零部件业务收入6,775.99万元，主要受产能约束影响，该业务产能利用率2023年至2026年上半年已连续多期超过100%，现有产能满负荷运行。产能增加方面，现阶段主要来自现有产线的效率提升与产能爬坡，规模化新增产能需待本次募投项目建成后释放，半导体装备精密结构件项目建设期为24个月，达产后产能由4.51万件提升至28.40万件。随着本次募投项目建设、自有产能将陆续落地，产能瓶颈将得到有效纾解，公司将采用外协模式的零部件加工逐步转为自产。