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金禄电子(301282)内幕信息披露
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金禄电子(301282)内幕消息
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序号
标题
发布日期
1
(深互动)金禄电子:AI服务器HDI厚铜板试制成功,部分产品已供海外算力厂商
2026-08-19
2
(深互动)金禄电子:PCB产品可用于商业航天及人形机器人,但非当前主要应用领域
2026-08-19
3
2026年08月18日金禄电子龙虎榜
2026-08-18
4
金禄电子:股东叶劲忠减持0.47%股份,权益变动触及1%整数倍
2026-08-18
5
异动揭秘-金禄电子(SZ301282)08月18日09:35快速上涨
2026-08-18
6
金禄电子:股东麦睿明减持1.98%股份,权益变动触及1%整数倍
2026-08-17
7
2026年08月17日金禄电子大宗交易
2026-08-17
8
2026年08月17日金禄电子龙虎榜
2026-08-17
9
异动揭秘-金禄电子(SZ301282)08月17日13:38涨停
2026-08-17
10
2026年08月14日金禄电子大宗交易
2026-08-14
11
金禄电子:股东叶劲忠及其一致行动人减持1.9%股份,权益变动触及1%整数倍
2026-08-14
12
金禄电子:拟为全资子公司湖北金禄提供不超过3亿元担保
2026-08-14
13
金禄电子:将于2026年8月31日召开2026年第一次临时股东会会议
2026-08-14
14
金禄电子:续聘容诚会计师事务所(特殊普通合伙)为2026年度审计机构
2026-08-14
15
金禄电子:2026年上半年控股股东及其他关联方无违规占用资金
2026-08-14
16
金禄电子:将于2026年8月18日召开2026年半年度业绩说明会
2026-08-14
17
金禄电子:变更注册资本暨修订《公司章程》,注册资本由1.511亿元变更为2.109亿元
2026-08-14
18
金禄电子:2026年半年度计提减值准备2152.28万元
2026-08-14
19
金禄电子:董事会审议通过《关于2026年半年度报告及其摘要的议案》等议案
2026-08-14
20
金禄电子:2026年上半年营收13.399亿元、净利5563.48万元,推进“质量回报双提升”行动方案
2026-08-14
21
金禄电子:执行《企业会计准则解释第20号》进行会计政策变更
2026-08-14
22
2026年08月13日金禄电子大宗交易
2026-08-13
23
(深互动)金禄电子:相关领域订单情况以公司公告为准
2026-08-13
24
2026年08月12日金禄电子大宗交易
2026-08-12
25
异动揭秘-金禄电子(SZ301282)08月12日10:23快速上涨
2026-08-12
26
(深互动)金禄电子:高端服务器PCB规划详情请关注后续定期报告
2026-08-07
27
(深互动)金禄电子:严格按规披露,未回应业绩预告时点及信披规划
2026-08-05
28
(深互动)金禄电子:二级市场股价受多因素影响,提示理性投资
2026-08-05
29
(深互动)金禄电子:相关领域业务以公司公告为准
2026-08-05
30
(深互动)金禄电子:聚焦主业提升质量等多方面促进投资价值合理反映
2026-08-05
31
(深互动)金禄电子:截至2025年末累计获发明专利65项
2026-08-03
32
(深互动)金禄电子:上市后累计现金分红占比46.71%,中期分红将依条件实施
2026-08-03
33
(深互动)金禄电子:严格按规披露,未主动说明项目送样及认证进展
2026-07-31
34
(深互动)金禄电子:公司不存在应披露而未披露事项
2026-07-27
35
(深互动)金禄电子:半年报披露后将积极促进投资价值合理反映
2026-07-23
36
(深互动)金禄电子:上半年订单金额同比增101.14%,三大基地PCB年产能超430万平米
2026-07-23
37
(深互动)金禄电子:清远PCB扩建项目按规划推进,进展以公告为准
2026-07-22
38
(深互动)金禄电子:已披露2026年半年度业绩预告,未回应行业对比问题
2026-07-22
39
异动揭秘-金禄电子(SZ301282)07月21日13:41涨停
2026-07-21
40
金禄电子预计上半年净利增长5%至15% 二季度盈利能力显著改善
2026-07-21
41
(深互动)金禄电子:新能源汽车PCB项目已于2024年12月建成投产并贡献业绩
2026-07-20
42
(深互动)金禄电子:将持续优化投资者关系管理,促进投资价值合理反映
2026-07-20
43
(深互动)金禄电子:在手订单充足,产能利用率维持较高水平
2026-07-20
44
(深互动)金禄电子:第二季度及下半年业绩情况属未公开信息,不予披露
2026-07-20
45
(深互动)金禄电子:将重点推进商业航天领域PCB产品适配与技术研发
2026-07-17
46
(深互动)金禄电子:高阶HDI及高多层板相关经营数据与客户合作细节属商业秘密不便披露
2026-07-17
47
(深互动)金禄电子:相关意见将结合实际情况予以研究
2026-07-17
48
(深互动)金禄电子:在手订单充足、产线高负荷运转,经营情况向好
2026-07-17
49
(深互动)金禄电子:相关业务进展以定期报告披露为准
2026-07-17
50
(深互动)金禄电子:清远PCB扩建项目按既定规划有序推进
2026-07-17
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