来源 :深交所互动易2026-08-18
cninfo602734问华大九天(301269)数字前端综合、后端布局布线、时序签核、OPC光刻修正——这些利润最厚、先进制程必用的环节，华大九天覆盖率约80%但“断点”明显，7nm以下几乎空白；合见工软、鸿芯微纳、行芯在数字后端/签核单点正在挤，若未来某家数字链打通，会在AI/GPU客户那里分流华大。请问董秘贵公司上述短板有机会补齐吗谢谢
2026-08-05 11:27:50
华大九天答cninfo602734
尊敬的投资者您好，公司在数字电路设计EDA领域持续加大研发投入与投资并购力度，积极补齐关键环节短板。2025年，公司新推出数字仿真验证工具Hima Sim、静态时序分析签核工具Hima Time、数字SOC电源完整性分析签核工具Hima EMIR和数字芯片物理验证签核工具Argus SoC等四款核心EDA产品，构建了完整的数字芯片验证和签核解决方案，商业化产品种类已覆盖数字电路设计主要工具的80%。在投资并购方面，公司通过直接投资及与相关基金共同投资等方式，积极布局硬件辅助验证、形式验证、DFT、布局布线、逻辑优化等工具，正在加快实现数字电路设计EDA工具的全流程覆盖。感谢您的关注！
2026-08-18 11:45:03