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华大九天(301269)内幕信息消息披露
 
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(深互动)华大九天:先进封装EDA平台已支撑Chiplet设计并实现商业化应用

http://www.gubit.cn  2026-07-28  华大九天内幕信息

来源 :深交所互动易2026-07-28

  cninfo602734问华大九天(301269)海外半导体巨头并没有建立起不可逾越的壁垒国内企业在封装整机系统集成等环节积累的工程经验在这一轮算力变革中可转化为实实在在的竞争优势更关键的是相较成熟的单芯片设计工具赛道面向Chiplet超节点的新一代系统级EDA领域尚未形成固化垄断格局海外三大厂商的优势并未完全锁死赛道国内企业在这个方向上如果能够加速突破打通从单芯片到超节点的全链路设计能力将构筑更高技术壁垒绑定更强客户黏华大九天在这方面发展怎么样

  2026-07-22 11:18:04

  华大九天答cninfo602734

  尊敬的投资者您好,在先进封装设计EDA领域,公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力。该平台解决了先进封装工艺下超大规模版图设计和物理验证的瓶颈,显著提升了超大规模芯片封装设计效率。公司相关产品已成功实现商业化应用。感谢您的关注!

  2026-07-28 20:45:03

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