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宇邦新材(301266)内幕信息消息披露
 
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(深互动)宇邦新材:低温焊接锡膏目前主要用于光伏BC电池组件封装焊接

http://www.gubit.cn  2026-06-26  宇邦新材内幕信息

来源 :深交所互动易2026-06-26

  irm1763627问宇邦新材(301266)董秘您好,请问公司低温焊接锡膏系列产品,用于的PCB基材吗 2026-06-23 10:37:39 宇邦新材答irm1763627 尊敬的投资者,您好!公司的锡膏产品目前主要应用在光伏行业的BC电池组件封装焊接,暂未将本产品应用于其他领域,谢谢! 2026-06-26 11:30:04

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