来源 :软通动力2026-09-21
9月20日，2026第28届中国国际软件博览会暨智能体创新应用大会在郑州启幕。软通动力受邀参会，以“双奖加身、实践分享、产品展示三个维度全面亮相，既凭硬核实力斩获两项权威殊荣，又通过保险行业智能化经验输出与自研商用终端展出，为软件产业的智能化落地提供了可借鉴的样本。
双奖加身全栈实力获权威印证
本届大会上，软通动力凭借覆盖多行业的全栈服务体系、持续的技术研发积累以及广泛的客户实践，荣获“2026年度软件和信息技术服务竞争力百强企业”称号；旗下天枢FSim过程仿真平台则斩获“2026年智能体创新应用大会参展产品大奖”银奖，成为少数同时获评双奖项的企业，综合实力与产品能力均得到权威印证。
天枢FSim是软通动力面向复杂离散制造与工业运营系统自主研发的工业过程仿真软件，具备全链自研的技术架构与覆盖制造全流程的一体化仿真能力，广泛服务于制造、物流、仓储等业务场景。平台围绕生产、装配、运输及复杂流程，提供从对象建模、场景配置、仿真计算到运行分析、调度优化和辅助决策的一体化能力，直接服务于制造企业降本增效与生产优化。
保险IT 正从“碳基”迈向“硅基”
软通动力金融事业群副总裁杨旭晖以《从碳基到硅基：保险IT架构的演进》为题，系统梳理了保险IT架构的迭代路径。他指出，保险IT应用架构正经历从“碳基为主”到“硅基为主”的范式转变：早期系统仅承担信息录入与流程流转；当前正处于“硅基赋能”阶段，AI接手资料读取、保费试算等重复性工作，审批权仍在人工手中；未来将走向“硅基为主”，由AI将独立完成核保、理赔初审等标准化业务，人员转向监督管控与模型优化，推动保险智能化从“可用”走向“敢用、好用、规模化用”。
实践层面，软通动力围绕智能营销、承保理赔、客户服务等领域落地大量智能体场景。其中，一体化智能营销平台覆盖内容生产、客户接待、引流转化全链路，赋能保险机构及代理人展业；针对车险人伤理赔中事故责任判定、伤残等级评定两大人力密集环节，落地双智能体协同方案，构建“智能研判—人工复核—经验沉淀”的完整链路，让AI真正嵌入理赔生产流程。
自研商用终端集中展出
展会现场，软通动力围绕“软硬一体”能力，展出了全产业链自研制造的恒悦系列商用终端，覆盖台式主机与笔记本产品线：
恒悦C50：搭载i5-13420H标压处理器、双通道16GB DDR4内存与512GB固态硬盘，适配政企批量办公场景；
恒悦无界P70：搭载13代酷睿HX标压处理器、DDR5高速内存与四盘位大容量存储，15L商务机箱配合双风道散热，满足高负载、大存储需求；
E14笔记本：搭载13代酷睿标压处理器，支持双内存双硬盘扩展，兼顾性能、扩展性与安全性。
从智能体解决方案到工业仿真软件，再到自研商用终端，软通动力以软硬一体的完整能力版图，勾勒出智能化落地的清晰路径。未来，公司将持续深耕真实业务场景，助力千行百业加速数字化、智能化转型。