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菲菱科思(301191)内幕信息消息披露
 
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(深互动)菲菱科思:具备400G+交换机硬件开发与量产能力,持续关注HBM相关技术迭代及客户需求

http://www.gubit.cn  2026-07-03  菲菱科思内幕信息

来源 :深交所互动易2026-07-03

  irm2176506问菲菱科思(301191)公司GPU/DPU板卡、服务器、高速交换机产品,是否配套搭载HBM显存的算力芯片客户?HBM普及是否会对公司算力板卡、高端交换机带来订单与产品升级利好? 2026-06-29 15:02:42 菲菱科思答irm2176506 您好,(一)HBM即高带宽内存,是为AI大模型算力等场景设计的3D堆叠式高速显存,通过TSV硅通孔技术将多层DRAM垂直堆叠,是当前高端AI芯片的核心配套部件。(二) 公司在中高端交换机方面已具备 400G以上数据中心的接口速率、高带宽、大容量交换机的硬件开发能力和规模化量产经验,作为公司新业务服务器类产品、DPU板卡类相关产品已具备综合智能制造服务能力。(三)公司将持续关注该方向的技术迭代与客户需求,结合自身优势拓展相关业务和产品。感谢您的关注! 2026-07-03 20:45:33

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