来源 :深交所互动易2026-07-01
cninfo1184519问哈焊华通(301137)请问公司攻关适配半导体、真空电子器件的陶瓷-金属复合封接材料，电子封装用瓷封膨胀合金、超薄镍基电子合金（陶瓷金属封接材料）相关产品全部纳入20亿超级纯净合金新产线的产能规划，2026年投产后批量供货。是真的吗？
2026-06-26 13:11:00
哈焊华通答cninfo1184519
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2026-07-01 11:30:04