来源 :FPCworld2026-10-20
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据满坤科技10月14日披露的《向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书》，公司本次发行的“满坤转债”将于2026年10月21日在深圳证券交易所上市。债券简称“满坤转债”，代码“123287”，发行及上市数量均为760万张，发行总额7.6亿元。
公告显示，本次可转债期限为六年，自2026年9月28日起至2032年9月27日止；转股期自2027年4月9日起至2032年9月27日止，初始转股价格为66.97元/股。票面利率第一年至第六年分别为0.20%、0.40%、0.60%、1.00%、1.50%和1.80%。中证鹏元给予公司主体信用等级和本次可转债信用等级均为“AA-”，本次可转债未设定担保。
从配售情况看，本次发行向原股东优先配售618.0547万张，占发行总量的81.32%；网上社会公众投资者认购140.2246万张，占18.45%；保荐人（主承销商）平安证券包销1.7207万张，包销比例0.23%。本次募集资金总额7.6亿元，扣除发行费用后净额为7.550461亿元。
募投项目方面，本次募集资金拟用于泰国高端印制电路板生产基地项目和智能化与数字化升级改造项目，拟投入募集资金分别为4.7亿元和2.9亿元。公司表示，上述项目围绕主营业务展开，有助于提升海外产能布局和智能化制造水平。
满坤科技主营印制电路板研发、生产和销售，产品以刚性板为主，涵盖高频/高速板、厚铜板、金属基板、高阶HDI板等，应用于汽车电子、消费电子、通信电子、工业控制、智能安防等领域。公司与海康威视、德赛西威、普联技术、视源股份、台达电子、群创光电、京东方等客户保持合作。截至2026年6月30日，洪氏家族合计持有公司67.62%股份，为控股股东和实际控制人。
业绩方面，公告提示，2026年1—6月公司实现营业收入94,238.36万元，同比增长24.03%；归属于上市公司股东的净利润4,398.12万元，同比下降30.46%。公司称，业绩下滑主要受主要原材料价格上涨、吉安三厂新建产能固定成本较高、研发费用和财务费用增加等因素影响。公司同时表示，已与85%以上主要客户完成价格上调协商，随着吉安三厂产能释放和精益化管理推进，相关因素并非长期趋势。
市场人士提示，投资者仍需关注原材料价格波动、汇率变化、新产能爬坡不及预期以及可转债转股稀释等风险。根据公告，若本次可转债全部转股，按初始转股价格66.97元/股计算，公司总股本将增加约1,134.84万股。
