鸿富瀚产品亮相2026开放数据中心大会，液冷布局再引关注

　　9月2日，2026开放数据中心大会（ODCC）暨首届算力博览会（ODX）在京开幕。本次大会发布“11124”成果体系，涵盖AI Fabric智能算网倡议、算力超银生态计划及四份重磅报告，全面展示算力产业最新进展。在展会现场，鸿富瀚（301086）的Rack manifold产品在NV链AI工厂水冷分歧管柜台顺列中亮相，吸引了众多参会者的关注。

　　作为数据中心液冷散热领域的关键部件，Rack manifold产品在AI高密机柜液冷系统中发挥着重要的流体分配与管控作用。随着AI算力需求持续攀升，高功率密度机柜的散热问题已成为行业核心痛点之一，液冷技术正加速从辅助方案走向主流配置。鸿富瀚此次在ODCC这一权威行业平台展示产品，标志着其在液冷散热产业链中的技术布局正逐步获得市场认可。

　　从行业趋势来看，液冷技术仍处于低基数扩张阶段。Uptime Institute调查显示，目前不到10%的企业IT机架采用直接液冷，渗透率处于早期。随着AI高密机柜放量，液冷有望迎来从技术验证走向规模部署的放量阶段。

　　英伟达官方博客此前详细介绍了即将量产的Rubin平台所使用的全面液冷技术，并将其称为“数据中心历史上最重要的能效突破之一”。Rubin是全球首个实现100%液冷的AI计算平台，其无风扇全液冷散热方案对液冷组件的性能与可靠性提出了更高要求。中信证券研报指出，英伟达Vera Rubin机架彻底摒弃传统风冷，单机柜液冷组件价值量有望从GB200的4.15万美元提升至Rubin NVL144的5.57万美元，较GB300再增17%。预计2027年全球AIDC服务器液冷市场空间将达到218亿美元，2030年将达到505亿美元，对应2027-2030年复合增速为32%，将持续保持高速增长态势。

　　在液冷产业加速发展的背景下，鸿富瀚借助ODCC这一权威平台展示其液冷产品，体现了公司积极切入AI算力散热赛道、拓展业务布局的战略意图。随着液冷在AI数据中心渗透率及市场空间快速提升，产业链相关企业有望持续受益于行业增长红利。