来源 :深交所互动易2026-08-24
irm1504244问雷电微力(301050)尊敬的董秘您好根据公司互动易公开回复：公司核心功能芯片系自研，自研T/R芯片、波束控制芯片、电源管理芯片可批量内配自身T/R组件和阵列天线；同时公司会结合技术、供应链、成本等多种方式满足芯片采购需求。想咨询1.公司中长期战略上是否计划持续提升上述三类自研芯片在自有阵列天线产品中的配套使用比例2.2026年度公司在自研芯片规模化内配方面有哪些重点推进计划！不便披露精确数据可仅介绍规划方向！感谢
2026-06-25 18:48:45
雷电微力答irm1504244
您好，公司采用关键核心芯片自研、外部供应链配套相结合的模式搭建了稳定可控的芯片保障体系。2026年将聚焦推进高功率高效率雷达类功放芯片、高线性度高效率通信类功放芯片、下一代高集成多功能电源管理SOC芯片等核心芯片的研发迭代和产业化适配。感谢您的关注，谢谢。
2026-08-24 15:00:04