来源 :金百泽科技2026-10-30
物理AI时代加速到来，电子电路产业迎来技术重构。近日，由中国电子电路行业协会（CPCA）主办的2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会在深圳启幕。金百泽携多款AI领域新品亮相展会，荣膺“第六届中国电子电路行业优秀企业”，并以“全链智造”体系，交出破解物理AI落地难题的硬核答卷。
载誉前行，坚守制造服务初心
在CPCA Show Plus开幕式上，金百泽董事长武守坤先生受邀出席，并作为特邀嘉宾登台，为获奖企业颁发荣誉。在此次评选中，金百泽也凭借在电子电路领域近三十年的持续深耕与扎实的技术创新能力，摘得“第六届中国电子电路行业优秀企业”称号。
该评选由中国电子电路行业协会（CPCA）组织，兼具权威性与影响力，旨在表彰在技术创新、质量管理和产业贡献方面表现卓越的企业，被誉为行业发展的“风向标”。金百泽已连续多年获此殊荣，这份持续的认可，正是对金百泽深耕电子电路领域、坚持长期主义的生动注脚。
从“工程师伙伴”到“创新服务平台”，金百泽正在成为电子电路及智能硬件创新领域的基础设施建设者，始终致力于把前沿的创新构想，变成真实可落地的产品，用实干践行责任、推动产业升级。
第六届中国电子电路行业优秀企业奖牌与领奖现场
工艺创新，支撑高可靠智造
在同期举办的中日电子电路秋季大会上，金百泽三位技术专家与现场行业专家、一线工程师，聚焦“下一代硬件+国产化替代”，共研硬核工艺突破。
PCB事业部研发工程师杨兆分享了埋入平面电阻PCB方案，通过分析特性材料、电阻膜均匀性、碱性蚀刻等七大关键因素，实现埋入电阻的阻值公差控制在±10%内，让海量数据在高算力设备内跑得更迅捷。
PCB事业部NPI工程师候茂松给出了力学与工艺结合的巧思，通过精准测算铜箔与纯胶的匹配边界筑牢绝缘防线，并创新引入“分压铆钉孔”设计，降低层间短路风险、提升产品良率，护航高端设备在复杂工况下安全、可靠运转。
PCB事业部研发高级主管廉治华立足FCCSP封装基板的结构特性，围绕微孔制作、阻焊加工、电性测试三大工序展开工艺研究与技术优化，攻克工序中现存缺陷，为同类产品研发、工艺升级与品质管控提供实用参考。
技术专家现场分享
前瞻布局，深化“IPDM+AI”战略
面对物理AI带来的硬件重构，金百泽以清晰的战略落子回应产业之问。金百泽董事长武守坤先生表示，公司以PCB和IPDM为基础，围绕端侧算力和智能硬件，重点关注具身智能、电力、汽车、低空经济等应用场景，探索“IPDM+AI”的发展路径。
本届CPCA Show Plus上，金百泽聚焦展示高密度互连、边缘计算等核心技术突破与场景应用案例，公司旗下造物数科推出的InZ Pilot，依托近三十年积累的IPDM技术和工程经验，将设计、工程与制造的Know-how转化为可调用、可复用的数字化能力。
金百泽展位现场
从行业载誉，到战略笃行。在物理AI加速落地的时代浪潮中，金百泽以“全链智造”诠释“如何让硬件更可靠”的行业命题。作为硬件创新合作伙伴，金百泽将坚守长期主义，持续精进工艺、深化IPDM全链路服务能力，赋能更多终端研发企业，推动前沿技术从图纸走向现实，奔赴产业化落地。
金百泽(301041.SZ)成立于1997年，专注电子互连及封装技术，聚焦印制电路板 PCB、集成产品设计与制造IPDM，同时提供产品加速中试平台、投资孵化、职业教育、数字科技服务等，致力于打造领先的AI终端中试平台。