来源 :金百泽科技2026-10-26
10月23日，广东广播电视台新闻频道播出“两业协同媒体采风行”走进惠州系列报道，镜头对准金百泽。报道指出，金百泽以PCB制造为起点，逐步构建起覆盖设计、工程、制造全链条的“制造+服务+平台”业务模式，将传统电子制造能力与研发服务、工程服务、数字化服务深度融合，成为电子信息产业“硬制造+软服务”融合发展的一个观察样本。
广东新闻聚焦金百泽“两业融合”进行报道
从“造板子”到“做服务”
一条IPDM全链条的融合路径
金百泽的两业融合实践，起点并不在“服务”，而在PCB制造，但与以大批量交付为核心的传统PCB厂商不同，金百泽自1997年成立起便聚焦样板、小批量、高复杂度工程场景，切入的是客户研发与产品工程化的前端环节。这一起点决定了能力演进方向：以PCB为“连接设计与制造的枢纽”，向上延伸方案设计与PCB设计，向下集成电子装联、功能测试、器件选型与供应链管理，逐步形成“设计—制造—检测—交付”一体化的集成产品设计与制造IPDM服务模式。客户可在一站式平台完成从概念验证到批量上市的完整闭环，硬件创新周期由此被实质性地压缩。
在此基础上，金百泽将服务链条进一步向平台化延伸。旗下造物数科联合华为云打造的电子电路智慧云工厂，以“云设计、云工程、云工厂”三朵云服务体系，把多年沉淀的工程经验转化为可调用、可组合的云端能力，使中小硬件创新企业也能获得大厂级的柔性制造与工程支持。
当制造能力服务化、平台化之后，它所连接的不再只是订单与产能，而是硬件创新所需的多种要素——技术研发、工程验证、人才供给与产业资本。金百泽旗下智能工程研究院聚焦AI赋能EDA等前沿技术攻关，硬见理工学院联合高校培养复合型工程人才，硬见中试平台承担从样品到产品的工程化验证，白泽工业资本以“产业投资+科创服务”陪伴创新企业成长。这些环节彼此咬合，共同构成一个面向硬科技创新的产业服务基础设施，也让金百泽的两业融合从企业自身的模式转型，走向对产业链上下游的赋能。
面向AI终端与新兴产业
把融合能力再往前推一步
两业融合的价值，最终要在产业趋势中接受检验。当前，AI硬件正在重塑电子电路行业的需求结构：更高层数、更高密度、更高可靠性、更快交期，以及从“买板子”向“要解决方案”的客户行为迁移。金百泽在PCB样板与小批量领域积累的工程能力，以及IPDM全链条的服务弹性，恰好对应了AI终端创新从研发打样到中试、再到量产的节奏要求。
未来金百泽将持续聚焦人工智能、具身智能、人形机器人、低空经济、电力能源等新兴方向，不断推进高阶HDI、大尺寸高多层、超高速金手指等高端PCB产品的能力建设，并围绕AI服务器、高速光模块、汽车毫米波雷达、无人机控制板、电源模块等场景，深化IPDM解决方案的输出，继续走以工程能力为起点、以平台服务为杠杆、以产业生态为落点的融合路径。
金百泽(301041.SZ)成立于1997年，专注电子互连及封装技术，聚焦印制电路板 PCB、集成产品设计与制造IPDM，同时提供产品加速中试平台、投资孵化、职业教育、数字科技服务等，致力于打造世界级电子电路产业运营商。