金百泽蝉联中国电子电路行业优秀企业

　　8月5日，第六届中国电子电路行业协会中国电子电路行业优秀企业名单正式公布，本次评比经民政部、中央社会工作部、工业和信息化部批准，经专家评审组严格审议、提名及公示，深圳市金百泽电子科技股份有限公司再度获评“中国电子电路行业优秀企业”。这是金百泽连续六届蝉联此项行业称号，充分彰显公司综合实力、创新能力与行业贡献，持续巩固公司在电子电路领域的领先地位。

　　核心业务：PCB与IPDM双轮驱动，构筑电子电路产业基座

　　金百泽聚焦印制电路板PCB、集成产品设计与制造IPDM两大核心业务，以国内国际双线布局支撑行业高质量发展。PCB领域，公司具备高速高多层、高频特种、高密度互联、高散热、三维集成和器件集成等高端产品能力，高频板材广泛应用于卫星通信与雷达天线等关键场景。IPDM领域，公司构建从方案设计、PCB制造、电子装联到可靠性验证与中试导入的一站式服务体系，深耕行业的工程师前置导入客户研发阶段，从设计源头保障产品可制造性、高可靠性与快速落地。以柔性制造和工程服务深度赋能工业控制、人工智能、低空经济、汽车电子和医疗设备等领域，服务网络覆盖全球，以过硬技术与交付能力支撑电子电路产业链关键环节。

　　数字平台：近三十年工程经验沉淀，构建行业数智化基础设施

　　金百泽旗下造物数科联合华为云打造电子电路智慧云工厂，推进“云设计、云工程、云工厂”三朵云架构，贯通硬件研发到量产全流程数字化链路，加速自身数智化转型的同时，向行业输出可复用的电子电路工程服务基础设施；造物数科将公司近三十年积累的工程经验进行数字化、产品化重构，推出电子电路行业硬件研发智能体——InZ Pilot，该产品以大语言模型为底座，融合自研EDA Review引擎与丰富工程Know-how，在自动化设计审查、BOM智能分析、企业知识库管理、一键生产下单等场景表现突出，可提前拦截90%以上可制造性设计错误，推动产业从传统制造向数字化、智能化演进。

　　科创生态：全链条服务赋能硬科技，涵养行业创新雨林

　　金百泽以云创硬见为载体，系统布局产品加速中试平台、人才培育、智能工程研究院、工业雨林与白泽基金等科创生态服务，构建从技术验证到工程化、从投融资孵化到高层次人才赋能的五位一体创新基础设施，助力初创企业和硬科技项目跨越从实验室到量产的“死亡谷”。这一生态有效降低行业创新成本，促进科研成果向现实生产力转化，为电子电路及相关领域的专精特新、国产替代与前沿技术产业化提供持续动力，涵养开放协同的行业创新生态。

　　模式纵深：“制造+服务+平台”协同，贯通创意到量产全链路

　　金百泽聚焦电子互连与封装技术，紧扣PCB与IPDM两大核心，延展产品加速中试平台、投资孵化、人才培育、数字科技服务等多元能力，坚定推进“制造+服务+平台”商业模式纵深落地，以样板为入口、以IPDM为纽带，率先进入客户研发和新产品导入环节，进而伴随优质客户向中小批量与高价值批量业务稳健延伸。这一路径贯通“创意—样机—中试—量产”全链条，将自身从单点供应商升级为电子电路产业服务平台，推动行业从单一制造向协同服务跃迁，显著提升产业链整体创新效率与抗风险能力。

　　连续六届蝉联中国电子电路行业优秀企业，既是一份沉甸甸的荣誉，更是一种责任与鞭策。未来，金百泽将继续秉持“匠心链接科技与艺术，让创新更简单”的理念，深耕电子电路硬科技，释放“制造+服务+平台”的模式效应，以更高品质的产品、更完善的工程服务、更开放的生态体系，为中国电子电路行业的高质量、可持续发展贡献金百泽力量。

　　金百泽(301041.SZ)成立于1997年，专注电子互连及封装技术，聚焦印制电路板 PCB、集成产品设计与制造IPDM，同时提供产品加速中试平台、投资孵化、职业教育、数字科技服务等，致力于打造领先的AI终端中试平台。

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