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利和兴(301013)内幕信息披露
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序号
标题
发布日期
1
(深互动)利和兴:2025年在研CP及FT自动分选测试技术
2026-07-10
2
(深互动)利和兴:相关合作细节因保密原因不便披露
2026-07-09
3
异动揭秘-利和兴(SZ301013)07月09日11:26快速上涨
2026-07-09
4
利和兴:转让顺融进取四期300万元认缴出资额后持股比例降至1.1551%
2026-07-08
5
(深互动)利和兴:暂未披露MLCC产线布局及高容值产品生产能力
2026-07-07
6
(深互动)利和兴:赛伯宸半导体为参股公司,暂未与DRAM头部企业直接合作
2026-07-03
7
(深互动)利和兴:MLCC产品随市场环境调价,当前产能利用率较高
2026-07-02
8
(深互动)利和兴:摩尔线程为公司客户
2026-07-02
9
(深互动)利和兴:MLCC扩产计划将择机推进,后续进展以公告为准
2026-07-02
10
(深互动)利和兴:主要客户订单情况良好,将依需有序排产
2026-07-02
11
(深互动)利和兴:具备车规级MLCC批量生产能力,但业务规模有限、竞争优势尚不显著
2026-07-02
12
异动揭秘-利和兴(SZ301013)07月02日09:38快速上涨
2026-07-02
13
(深互动)利和兴:正积极拓展GPU领域合作,除摩尔线程外与部分相关客户保持沟通
2026-07-01
14
(深互动)利和兴:MLCC扩产计划将择机推进,后续进展将依规披露
2026-07-01
15
(深互动)利和兴:LEACAP一类瓷高容系列应用描述基于实际特性与案例,不存在虚构不实
2026-07-01
16
(深互动)利和兴:高容值MLCC暂未量产,车规级产能利用较低
2026-07-01
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