来源 :同飞股份2026-08-21
随着AI大模型、智算中心等高算力场景爆发式增长，数据中心散热面临前所未有的挑战。冷却系统能耗仅次于IT设备，是影响PUE的关键环节。与此同时，半导体制造、超精密加工等领域对温控精度提出±0.01℃甚至毫开尔文级的苛刻要求——应对算力能耗、攻克制造精度，热管理是产业升级的关键一环。
同飞股份凭借二十余年工业温控技术积累及覆盖储能、半导体、数据中心等多领域的产品布局，受邀参与两项国家标准制定工作：
GB/T 25858-2026
《精密温控机组技术规范》
该标准将温控机组按精度分为精密型（±0.1~0.3℃）、高精密型（±0.05~0.1℃）、超精密型（≤0.05℃）三级，新增负载冲击恢复时间等关键指标，面向半导体加工、量子计算等尖端领域。为高端精密温控设备的生产、评测提供权威准则，赋能国内高端制造产业提质升级。
GB/T 48023-2026
《数据中心冷板式液冷系统技术规范》
作为我国首部数据中心液冷国标，将于2027年2月实施。该标准系统规范了冷板、快速接头、CDU等关键部件技术要求，为液冷设备研发、工程应用提供权威依据，赋能算力基础设施绿色发展。
此前，同飞已参编GB/T 46443-2025《储能热管理》国标及JB/T 15622-2026《数控机床主轴冷却机组》行标，覆盖储能、精密制造、数据中心三大领域。深度参与国家、行业标准编制，是行业对同飞技术实力与实践积累的认可，进一步夯实公司在温控领域的技术影响力，也为产业国产化发展、市场拓展筑牢根基。
标准引领产业向上。未来，同飞股份将持续深耕温控技术研发，以产业实践赋能标准体系完善，面向全球客户提供高精度、低碳化的温控解决方案。
三河同飞制冷股份有限公司(股票代码:300990)深交所A股上市公司，是国内专业的工业温控解决方案服务商，公司致力于为数控装备、激光、储能、电力电子、半导体、数据中心、氢能、新能源汽车(充换电)、医疗器械等领域提供专业温控产品，并不断拓宽产业化发展之路。