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(深互动)达瑞电子:未涉及氮化镓、碳化硅等上游材料研发生产

http://www.gubit.cn  2026-06-30  达瑞电子内幕信息

来源 :深交所互动易2026-06-30

  irm1332837问达瑞电子(300976)英特尔CEO陈立武在最新访谈中提到的AI基建瓶颈环节,其所涉及的氮化镓、碳化硅、磷化铟、玻璃基板和人造金刚石等方向,可归纳为“光、电、热”三条主线。贵司的丹纳赫模式,有没布局这几个材料方向业务? 2026-06-24 15:58:01 达瑞电子答irm1332837 尊敬的投资者,您好!公司未涉及氮化镓、碳化硅、磷化铟、玻璃基板和人造金刚石等上游材料研发生产,感谢您的关注! 2026-06-30 16:54:33

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