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本川智能:切入PCB与半导体功率封装交叉赛道,开辟第二成长曲线

http://www.gubit.cn  2026-10-26  本川智能内幕信息

来源 :21经济网2026-10-26

  南财智讯10月26日电,本川智能在投资者关系活动中表示,公司专门建设了工厂布局嵌入式技术,切入PCB与半导体功率封装交叉赛道,开辟第二成长曲线。目前CIPB产品开发进度良好,已有小批量产品交付客户测试试用,AI服务器电源相关应用预计2027年第三季度较快实现量产。

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