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德固特(300950)内幕信息消息披露
 
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(深互动)德固特:就半导体热管理及并购等方向正积极探讨,暂无应披露事项

http://www.gubit.cn  2026-07-03  德固特内幕信息

来源 :深交所互动易2026-07-03

  cninfo1317989问德固特(300950)亲爱的董秘您好,公司碳化硅高温温控技术适配半导体芯片制程,战略股东刘晓丹团队拥有丰富半导体并购资源,咨询三点:1、是否联合其布局半导体热管理装备业务?2、双方有无协同市值管理、推动大股东增持维稳方案?3、能否依托自有技术借力其资源并购功能芯片标的,打通热管理与芯片产业链? 2026-06-29 08:03:52 德固特答cninfo1317989 尊敬的投资者,您好!公司与战略股东刘晓丹团队长期保持密切沟通与业务探讨,后续将积极探索您提及的半导体热管理装备、产业链并购、股东协同赋能等发展方向。截至目前,公司暂无应披露而未披露的并购事项,若后续开展相关筹划,公司将严格按照监管规则及时履行信息披露义务。公司高度重视市值管理工作,深耕主业稳健运营,多措并举维护全体股东的切身利益,感谢您的关注与支持! 2026-07-03 20:45:33

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